TLP5701/2, nuovi fotoaccoppiatori miniaturizzati per  pilotaggio di gate di IGBT e MOSFET di potenza


TLP5701-420x300 TLP5701/2, nuovi fotoaccoppiatori miniaturizzati per  pilotaggio di gate di IGBT e MOSFET di potenza

Toshiba Electronics Europe (TEE) offre due nuovi fotoaccoppiatori  integrati a basso profilo per il pilotaggio diretto di IGBT e MOSFET di potenza medio-bassa. I nuovi modelli TLP5701 e TLP5702 vengono forniti  nei piccolissimi contenitori SO6L che misurano appena 10 mm x 3,8 mm x 2,1 mm.

Nonostante le loro piccole dimensioni, questi nuovi dispositivi garantiscono una tensione di isolamento minima di 5000 Veff e distanze garantite in aria e in superficie pari a 8 mm. Possono quindi essere utilizzati per risparmiare spazio in sistemi che richiedono il rispetto di standard di sicurezza. Inoltre, gli accoppiatori garantiscono un funzionamento efficiente e il rispetto delle specifiche nell’intervallo termico da -40 °C a 110 °C.

Gli impieghi possibili dei nuovi fotoaccoppiatori vanno da apparecchiature e inverter per uso domestico a sistemi di controllo e di automazione industriale. Il modello TLP5701 sopporta in uscita una corrente di picco di ±0,6 A ed è ottimizzato per pilotare IGBT e MOSFET a bassa potenza. Il modello TLP5702, invece, grazie alla sua corrente di picco di ±2,5 A in uscita, è l’ideale per pilotare dispositivi di media potenza.

I nuovi accoppiatori Toshiba utilizzano un nuovo LED a infrarossi al GaAlAs e un fotorivelatore a infrarossi integrato ad alto guadagno e alta velocità per un funzionamento ad alte prestazioni. Una gabbia di Faraday interna garantisce un’immunità ai transitori di modo comune pari a ±20 kV/μs. Il ritardo massimo di propagazione è di 500 ns per il TLP5701 e di 200 ns per il TLP5702.

Il contenitore SO6L ha un’altezza pari al 54% dell’altezza di un DIP8 mentre l’ingombro superficiale è ridotto al 43%.

www.toshiba-components.com

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