.

TC35667WBG-006, compatto chip per comunicazioni Bluetooth Low Energy tra dispositivi Scatternet


TC35667-420x300 TC35667WBG-006, compatto chip per comunicazioni Bluetooth Low Energy tra dispositivi Scatternet

Toshiba Electronics Europe ha presentato un circuito integrato dedicato alle comunicazioni Bluetooth Low Energy conforme allo standard Bluetooth Core versione 4.1 utilizzabile con i dispositivi che supportano le reti Scatternet. Il chip TC35667WBG-006 è l’ideale per realizzare prodotti Bluetooth Smart, come apparati sportivi e sanitari indossabili, telecomandi, accessori per smartphone e dispositivi per Internet of Things (IoT).

Lo standard Scatternet definisce due funzioni nella specifica Bluetooth Core, per la versione 4.0 e superiori. I dispositivi adottati devono supportare collegamenti multipli o simultanei con dispositivi Master e Slave, oppure collegamenti multipli tra due o più dispositivi Master contemporaneamente. Il nuovo chip di Toshiba supporta entrambe le funzioni con Bluetooth Low Energy, il che facilita la creazione di una rete con dispositivi molto piccoli.

Il circuito integrato TC35667WBG-006 è configurato con software ROM per connessioni Scatternet e multipunto e combina la funzionalità e le dimensioni compatte richieste per realizzare una rete di comunicazione Bluetooth a basso consumo in sistemi a basso profilo, come carte contactless, etichette e ticket elettronici.

Compatibile con tensioni di alimentazione comprese tra 1,8 V e 3,6 V, il chip TC35667WBG-006 funziona con correnti assorbite che arrivano fino a soli 5,9 mA e possiede una modalità di ibernazione che riduce l’assorbimento a soli 0,5 μA. Le funzioni integrate comprendono un convertitore DC/DC, un regolatore a bassa caduta di tensione (Low Drop-Out, LDO), un convertitore A/D generico e un modulatore PWM. Sono inoltre disponibili una funzione di programmazione di utente e un segnale di attivazione per dispositivi host.

Per soddisfare la domanda di dispositivi Bluetooth sempre più sottili, il circuito integrato TC35667WBG-006 viene fornito in un sottilissimo contenitore chip-scale di soli 2,88 mm x 3,04 mm x 0,3 mm di spessore. Il chip Toshiba è altresì disponibile in un contenitore QFN.

http://toshiba.semicon-storage.com/

 

 

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Questo sito usa Akismet per ridurre lo spam. Scopri come i tuoi dati vengono elaborati.