NXP espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX


IMX-6SOLOX-BLOCK-DIAGRAM-420x300 NXP espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX

NXP Semiconductors annuncia una tecnologia innovativa di integrazione verticale denominata V-Link, il primo prodotto della linea basato sul modulo single chip (SCM) i.MX 6SoloX. Il bus V-Link consente ai clienti di personalizzare il proprio sistema con l’aggiunta al dispositivo SCM di base di connettività, sensori e altre soluzioni innovative già pronte all’uso tramite una tecnologia di assemblaggio “package on package”. È la soluzione ideale per applicazioni che comportano la costruzione rapida di prototipi e la creazione di  prodotti esclusivi in uno spazio molto limitato.

Il portafoglio di moduli di sistema single chip è una soluzione “plug and play” software enabled, ricca di funzionalità e di dimensioni estremamente ridotte, progettata nei particolari e interamente testata,  che permette ai clienti di sviluppare prodotti entro sei mesi dall’inizio del campionamento. La tecnologia V-Link consente ai clienti di avvalersi dell’accelerazione del design fornita da SCM unitamente alle funzionalità di personalizzazione del bus V-link. Il dispositivo V-Link a base SCM-i.MX 6SoloX integra una memoria a basso consumo e un Power Management IC (PMIC) completo. Il prodotto V-Link SCM-i.MX 6SoloX è adatto a clienti attivi nei mercati consumer e industriale che fabbricano prodotti portatili compatti e a basso consumo che devono essere dotati di connettività, sicurezza, sensori e interfacce grafiche. L’uso della tecnologia V-Link abbinata a SCM può far risparmiare fino al 68% dell’area PCB.

Continua l’ampliamento della parte bassa del portafoglio SCM con l’aggiunta di nuovi prodotti a base SCM-i.MX 6SoloX, con il supporto di memoria a basso consumo tramite tecnologia standard di assemblaggio “package on package”, grazie alla possibilità offerta ai clienti di accedere a costi contenuti a campioni e schede di sviluppo nonché al rilascio della prima serie di pezzi industriali per SCM – SCM-i.MX 6Dual e SCM-i.MX 6Quad. Oltre alla continua riduzione dell’area PCB, i dispositivi SCM prevedono anche l’opzione di assemblare ePoP – eMMC più LPDDR2 – sul dispositivo SCM di base.

I prodotti SCM sono stati progettati in modo da ridurre notevolmente il “time to market”, in quanto consentono una diminuzione stimata del 25% dei tempi di sviluppo hardware nonché una riduzione superiore al 50% delle dimensioni rispetto alle soluzioni discrete attualmente disponibili. Lo straordinario livello di performance e connettività del modulo consente ai clienti attivi nei mercati IoT di inserire nei propri prodotti funzionalità estremamente avanzate di analisi predittiva dei dati, offrendo loro la possibilità di lanciare prodotti all’avanguardia e potenzialmente rivoluzionari.

Sono già disponibili campioni alpha di V-Link SCM-i.MX 6SoloX mentre la commercializzazione su larga scala è prevista per il terzo trimestre 2016.

www.nxp.com

 

 

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