Tensilica Fusion G3 DSP per l’elaborazione intensiva nelle applicazioni di elaborazione dei segnali


Cadence-420x300 Tensilica Fusion G3 DSP per l'elaborazione intensiva nelle applicazioni di elaborazione dei segnali

Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità del nuovo processore per segnali digitali Cadence Tensilica Fusion G3, un DSP multi-purpose ad alte prestazioni ideale per progetti system-on-chip che necessitano di calcolo intensivo. Il DSP Tensilica Fusion G3 è eccezionalmente facile da programmare e offre una soluzione ideale per le applicazioni automotive, consumer, Internet-of-Things (IoT) e industriali che combinano i vari carichi di lavoro derivanti dall’elaborazione di segnali per audio, imaging, comunicazioni, radar e calcolo embedded.

Caratteristiche:

• Programmazione in “C/C++” con prestazioni pronte all’uso praticamente ottimizzate
• DSP VLIW multi-purpose ad alte prestazioni, in virgola fissa e mobile
• Supporto completo di data-type con auto-vettorizzazione
• Controllo in tempo reale con sottosistema di memoria flessibile, controller DMA integrato e unità di protezione della memoria

Man mano che ampliamo la nostra base di clienti, ci troviamo ad affrontare una gamma sempre più ampia di esigenze e di requisiti a livello SOC. La flessibilità del nuovo DSP Tensilica Fusion G3 è perfetta per i clienti che utilizzano una serie diversificata di applicazioni software“, ha dichiarato Steve Roddy, direttore marketing di prodotto Tensilica per il gruppo IP Cadence. “Grazie agli strumenti di sviluppo avanzati, quali l’auto-vettorizzazione, e all’ampio supporto di libreria, il DSP Tensilica Fusion G3 mette a disposizione dei nostri clienti un flusso semplice abbinato a prestazioni pronte all’uso più elevate, ideali per le applicazioni di nuova generazione. Anche in caso di requisiti prestazionali in virgola mobile è possibile migrare rapidamente il codice esistente sul DSP Fusion G3 grazie all’unità opzionale Vector Floating-point”.
Il DSP Tensilica Fusion G3 amplia la famiglia di prodotti DSP multi-purpose Tensilica Fusion, introdotta nel 2015. Rispetto al DSP Tensilica Fusion F1, la versione G3 condivide la stessa architettura di base del set di istruzioni (ISA) Xtensa integrandola con istruzioni DSP più ricche a con throughput più elevato. Il DSP Tensilica Fusion G3 vanta anche prestazioni DSP molto più potenti, con quattro MAC per dati interi a 32 bit a precisione singola e quattro MAC in virgola mobile a 32 bit destinati alle applicazioni di calcolo più intensive legate, ad esempio, a sistemi radar, di imaging e di pre/post-elaborazione audio di fascia media e alta.
Cadence propone da tempo DSP per funzioni specifiche destinati ad applicazioni audio, di imaging/vision e di elaborazione in banda base. Tuttavia, nei mercati in rapida evoluzione quali l’automotive e l’IoT, dove è palese che i requisiti DSP evolvono continuamente, un DSP strettamente focalizzato non sempre rappresenta la scelta migliore“, ha dichiarato Mike Demler, analista senior di The Linley Group. “In questi mercati, emerge la domanda di IP DSP multi-purpose a elevate prestazioni capace di supportare una più ampia gamma di tipologie di dati e di operazioni, comprendendo quelle in virgola fissa e in virgola mobile. Un unico e vasto set di istruzioni (ISA) DSP in grado di gestire più attività di calcolo ad alta intensità permette di rendere a prova di futuro i progetti SoC destinati ai mercati in rapida evoluzione“.
Il DSP Tensilica Fusion G3 combina elaborazione di segnale ad alte prestazioni con versatili doti di configurabilità ed estensibilità, offrendo ai clienti la massima flessibilità nelle scelte progettuali hardware e software. Il DSP Tensilica Fusion G3 è stato co-progettato con un importante cliente ed è già stato portato su silicio all’inizio di quest’anno. Il DSP Fusion G3 sarà disponibile in licenza a partire da ottobre 2016.
I processori Tensilica sono stati concessi in licenza a 17 dei primi 20 fornitori di semiconduttori. Attualmente, i licenziatari sono più di 250 e sono artefici di migliaia di diversi core in silicio. L’architettura Xtensa è una delle più diffuse soluzioni di elaborazione licenziabili presenti sul mercato, con oltre tre miliardi di core realizzati nel 2015 utilizzati in uno spettro di applicazioni che spazia dai sensori ai supercomputer.

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