All’insegna dell’innovazione la presenza di Texas Instruments ad electronica 2016


TI_Electronica2016-420x300 All’insegna dell’innovazione la presenza di Texas Instruments ad electronica 2016

Ad electronica 2016 a Monaco di Baviera in Germania (8-11 novembre)  Texas Instruments porterà in mostra (hall A4, booth 219)  tutta la sua capacità di innovazione focalizzata al futuro dell’automazione industriale e alle tecnologie per l’automotive mediante:

  • Una demo che mostra la tecnologia TI che supporta la Industry 4.0 e la smart factory di domani basata su soluzioni TI per l’Ethernet in tempo reale con EtherCAT. Un’occasione per vedere più da vicino le comunicazioni dei sensori con tecnologie cablate come IO-Link e le tecnologie wireless come Bluetooth a basso consumo energetico, e per scoprire come la tecnologia di TI in nitruro di gallio (GaN) aumenti significativamente l’efficienza dei motori a velocità variabile.
  • L’Evolution Car 2020 (EvoCar) consente di scoprire l’innovazione nel settore automobilistico, tutta racchiusa in un’automobile, con i prodotti del portafoglio automobilistico di TI, che include i prodotti DLP, coi quali è possibile realizzare sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), infotainment, feedback tattile e fari adattivi a LED. Vale la pena di fare un giro.

Maggiori informazioni su queste demo sono disponibili alla pagina ti.com/electronica.

Presso lo stand TI sarà possibile vivere anche un’esperienza engineer-to-engineer, dove i partecipanti potranno prender parte a uno dei quattro diversi banchi da lavoro tecnologici per incontrare gli esperti TI. Ogni banco di lavoro è dedicato a un tema diverso: power management, sensing, connettività wireless, microcontroller e processori. 

Oltre lo stand TI di electronica

Il 10 Novembre gli esperti TI rilasceranno presentazioni alla Embedded Platforms Conference al Press Center East in fiera.

  • 10:35- 11:15 a.m. – Nick Lethaby, IoT Ecosystem manager – Software Power Management Techniques for IoT Sensor Applications.
  • 12:35- 1:15 p.m. – Leo Hendrawan, EMEA application support engineer – RTOS Based Software Development Approach for IoT low power wireless applications.
  • 2:00- 2:40 p.m. – Ram Machness, marketing director, Low Power Connectivity – Sub-1 GHz and Bluetooth low energy wireless communication for local and cloud-based control.

Il 9 Novembre, dalle 1:30- 2:00 pm, Ram Machness parlerà di Leveraging the range of Sub-1 GHz technology to connect ultra-low power IoT sensors to the cloud al Wireless Congress. Questo evento avrà luogo presso l’International Congress Center Munich in fiera.

Sempre il 9 Novembre, dalle 1.30- 2.00 pm, Florian Feckl, power management systems engineer, presenterà con Flavio Sestagalli di Coilcraft, e in collaborazione con Mouser Electronics, distributore chiave di prodotti TI. Low Power, High Efficiency and Small Size DC/DC Solutions from TI and Coilcraft. La presentazione è parte dell’Embedded Forum presso la hall A6.

www.ti.com

 

 

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