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SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive


TI_Bluetooth5 SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive

Texas Instruments ha annunciato oggi l’ampliamento della famiglia SimpleLink di microcontrollori wireless a basso consumo energetico con due nuovi dispositivi con maggior capacità di memoria, compatibilità Bluetooth 5, qualificazione automotive e una nuova opzione relativa al package, con una minuscola versione WCSP da 2,7 x 2,7 mm.  I nuovi dispositivi continuano l’integrazione di funzionalità avanzate all’interno dello stesso hardware che utilizza un microcontrollore basato su ARM Cortex-M3, e che dispone di automatic power management, connessione wireless Bluetooth full-optional e  controller per sensori a basso consumo.

La nuova versione MCU wireless SimpleLink CC2640R2F consente di realizzare applicazioni IoT più ricche di funzionalità e con maggiori prestazioni grazie alla maggior memoria disponibile.

Il dispositivo viene fornito in un piccolo package WCSP di appena 2,7 x 2,7 mm con dimensioni pari a meno della metà del più piccolo package QFN di TI (4 x 4 mm), garantendo nel contempo maggiore portata RF e consumi più bassi.

La versione CC2640R2F è pronta per la specifica Bluetooth 5, che offre prestazioni superiori in termini di portata, velocità e quantità di dati trasmessi, abilitando nuove opportunità in ambito medicale, automazione domestica, industriale, ecc.

La MCU wireless CC2640R2F-Q1 SimpleLink consente la connettività di smartphone in ambito automotive, comprese le procedure passive di ingresso e messa in moto (PEPS), l’apertura da remoto (RKE) così come numerose altre funzionalità emergenti che richiedono una certificazione AEC-Q100 con rating Grade 2 per quanto riguarda la temperatura. Il dispositivo CC2640R2F-Q1 rappresenta anche la prima soluzione del settore ad offrire un package QFN di tipo wettable flank che consente una più affidabile ispezione ottica delle saldature nelle linee di montaggio automatico.

Queste nuove funzionalità – insieme ad altre previste per quest’anno, quali una maggiore potenza di elaborazione, più sicurezza e memoria più ampia –  potranno essere facilmente sfruttate ed integrate nei nuovi progetti, con la possibilità per gli sviluppatori di riutilizzare rapidamente e facilmente codice e configurazioni dei loro precedenti progetti con chip CC264x.

La grande scalabilità della famiglia di MCU wireless SimpleLink CC264x consente ottimizzazioni di prodotto in base alle dimensioni, al costo del sistema e alle specifiche, con risultati migliori rispetto ad altre soluzioni. Inoltre, la famiglia CC264x è supportato da un ambiente di sviluppo integrato con Code Composer Studio, BLE-Stack gratuito e componenti hardware/software per il training.

Il nuovo standard Bluetooth 5

Bluetooth 5 offre prestazioni superiori in termini di portata, velocità e quantità di dati trasmessi, che abilitano nuove funzionalità nell’ambito dei dispositivi wireless RF a bassa potenza, dai controlli remoti alle reti long-range per buidilng automation e IoT.

La versione SimpleLink CC2640R2F risponde pienamente alle specifiche Bluetooth 5 integrando i relativi stack; la produzione in volumi è prevista per la prima metà del 2017, rendendolo uno dei primi dispositivi Bluetooth 5 disponibili sul mercato.

Connettività Automotive

Realizzato sulla base della MCU wireless CC2640R2F, la versione C2640R2F-Q1 porta queste soluzioni d’avanguardia nel mercato automobilistico, offrendo innovative soluzioni di accesso che rispondono alle applicazioni emergenti come il parcheggio assistito e il car-sharing, nonché alternative wireless alle connessioni via cavo all’interno della vettura; il nuovo dispositivo certificato AEC-Q100 supporterà lo standard Bluetooth 5 a partire dalla seconda metà del 2017 mentre i campioni saranno disponibili da febbraio 2017.

Disponibilità e prezzi

Gli sviluppatori possono iniziare immediatamente a lavorare con le due versioni wireless MCU SimpleLink CC2640R2F e CC2640R2F-Q1 grazie al kit di sviluppo LaunchPad CC2640R2F (LAUNCHXL-CC2640R2) disponibile al prezzo di 29 dollari presso tutti i distributori autorizzati. Molto interessanti anche i prezzi annunciati da TI per la MCU wireless CC2640R2F nella versione WCSP da 2,7 x 2,7 mm con una quotazione di 2 dollari per quantità mentre il costo della MCU wireless CC2640R2F-Q1 in package QFN 7×7 mm parte da 6,99 dollari.

Aggiornamento del 20/1, ecco il video di Texas Instruments che illustra come sia possibile raggiungere notevoli distanze con questa nuova tecnologia e con il nuovo chip CC2640R2F, in questo caso ben 1,5 km!

www.ti.com

 

 

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

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