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Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V


U-MOS-420x300 Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V

Toshiba Electronics Europe ha esteso la propria gamma di MOSFET U-MOS IX-H con un dispositivo a canale N alloggiato in un package SMD ‘DSOP Advance’ che offre la possibilità di raffreddamento su due lati.

Il componente  TPW1R306PL da 60V è caratterizzato da una resistenza di ON tipica (@ VGS = 10V) di appena 1,0mΩ. La corrente di drain massima e la dissipazione di potenza sono rispettivamente pari a 260A e 170W. La migliore dissipazione termica fornita dal raffreddamento su due lati contribuirà a ridurre il numero di componenti e a risparmiare spazio in applicazioni caratterizzate da una densità elevata di componenti. Il valore nominale di resistenza termica (Rth (ch-c)) di 0,88k/W al lato superiore del package è significativamente più basso di quello dei package della concorrenza.

Poiché il processo U-MOS IX-H di Toshiba consente di ottenere il miglior compromesso della propria categoria fra la RDS(ON) e la capacità in uscita/carica in uscita, il valore tipico di QOSS è di appena 77,5nC. Ciò consente ai progettisti di migliorare ulteriormente le prestazioni e l’efficienza a livello di sistema, aumentando le velocità di commutazione e riducendo le perdite di commutazione.

Le applicazioni di riferimento di questi MOSFET di ultima generazione includono i convertitori DC-DC, i circuiti al lato secondario degli alimentatori AC-DC e gli azionamenti dei motori negli elettrodomestici e negli utensili elettrici senza fili.

www.toshiba.semicon-storage.com

 

 

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