Dal sensore al cloud: le novità di Texas Instruments a Embedded World 2018


In una affollata Conferenza Stampa che si e tenuta questa mattina a Norimberga in occasione di Embedded World 2018, Ray Upton – Vice President, Connected Microcontroller – e Sameer Wasson – General manager of TI’s Radar and Communications Infrastructure Businesses – hanno presentato le ultime novità di prodotto nell’ambito delle soluzioni per la catena di segnale per IoT e per automazione industriale, catena che prevede sensoristica in grado di trasformare grandezze fisiche in segnali elettrici, sistemi di elaborazione sul campo per la gestione dei dati e dispositive wireless per l’invio delle informazioni sul cloud.

In tutti questi tre settori, Texas Instruments ha presentato importanti novità.

 

MSP430, i micro di TI immuni al rumore per il controllo touch in applicazioni industriali

Al fine di introdurre le funzionalità di rilevamento capacitivo in applicazioni con budget ridotto, TI amplia la famiglia di microcontroller MSP430 con tecnologia CapTIvate. Gli sviluppatori potranno utilizzare i nuovi dispositivi MSP430FR2512 e MSP430FR2522 con touch capacitivo integrato per aggiungere fino a 16 pulsanti e funzionalità di rilevamento di prossimità in sistemi industriali, impianti domotici, elettrodomestici, utensili elettrici, home entertainment, applicazioni audio personali e altro ancora.

Principali caratteristiche e vantaggi dei nuovi dispositivi capacitivi:

  • Prestazioni affidabili e ottimizzate: i microcontroller MSP430FR2512 e MSP430FR2522 forniscono soluzioni per il rilevamento capacitivo certificate dalla Commissione Elettrotecnica Internazionale IEC 61000-4-6 per applicazioni esposte a disturbi elettromagnetici, olio, acqua e grasso. I nuovi dispositivi presentano un consumo energetico cinque volte inferiore rispetto ai prodotti della concorrenza, supportano il rilevamento di prossimità e il rilevamento tattile attraverso coperture in vetro, plastica e metallo.
  • Attenzione ai costi: la tecnologia CapTIvate di TI aggiunge i vantaggi della tecnologia tattile capacitiva e del rilevamento di prossimità ad applicazioni quali pannelli di controllo accessi, piani cottura, altoparlanti wireless e utensili elettrici.
  • Riduzione del time to market: gli sviluppatori possono valutare rapidamente il rilevamento capacitivo per le loro applicazioni con il nuovo modulo plug-in BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack, compatibile con la scheda programmatore CapTIvate (CAPTIVATE-PGMR) o con i kit di sviluppo TI LaunchPad. Il modulo BoosterPack si aggiunge ad una serie di strumenti di facile utilizzo comprendenti MCU, software, progetti di riferimento e documentazione, presenti all’interno del CapTIvate Design Center e nella Guida alla tecnologia CapTIvate Inoltre gli sviluppatori possono trovare risposte e assistenza all’interno della Community TI E2E, sempre al fine di accelerare lo sviluppo mediante la tecnologia CapTIvate.

Ulteriori informazioni sulla gamma di MCU MSP430 con tecnologia CapTivate sono disponibili qui mentre informazioni sulla gamma di prodotti TI per il rilevamento con differenti tecnologie sono disponibili a questo link. In questo white paper viene illustrato come aggiungere le funzionalità di sensing capacitivo ad uno smart speaker.

I nuovi MSP430FR2512 e MSP430FR2522 sono già disponibili in  package VQFN (very thin quad flat no lead) a 20 pin e TSSOP (thin shrink small outline package) a 16 pin a partire da USD 0,69 cad. per quantità di 1.000 pezzi mentre il modulo plug-in CapTIvate BoosterPack (BOOSTXL-CAPKEYPAD) è disponibile a USD 29,99 cadauno.

 

Per quanto riguarda l’area di Processo e Controllo, TI presenta la nuova famiglia di MCU F28004x C2000, ottimizzata per il controllo dell’alimentazione in applicazioni con attenzione ai costi, come i caricabatterie di bordo per veicoli elettrici (EV), inverter per il controllo del motore e alimentatori industriali.

Aggiungendo questa nuova famiglia di dispositivi di controllo in tempo reale che integrano un’unità a virgola mobile, acceleratori matematici e un processore parallelo opzionale, il portafoglio di MCU Piccolo C2000 continua a fissare gli standard del settore aumentando le prestazioni della sua unità di elaborazione centrale a 100 MHz (CPU). Un sistema on-chip altamente integrato che migliora le prestazioni degli EV/HEV, in infrastrutture di rete e in applicazioni industriali. Di questo nuovo prodotto ci siamo già occupati alcuni giorni fa.

 

Ma forse la più importante novità arriva dal settore della connettività con i nuovi dispositivi SimpleLink che offrono un’integrazione avanzata per la connettività multi-standard e multi-banda simultanea.

Questi nuovi dispositivi presentano un ridotto consumo energetico e connettività multi-standard e multi-banda simultanea per Thread, Zigbee, Bluetooth 5 e Sub-1 GHz. Grazie alla maggiore memoria e ad opzioni di connettività senza limitazioni, la piattaforma MCU SimpleLink estesa offre ai progettisti la possibilità di riutilizzare il 100% del codice sulle MCU di TI basate su Arm Cortex M4 per migliorare e connettere le reti di sensori al cloud.

I nuovi dispositivi MCU SimpleLink supportano le seguenti opzioni di connettività wireless:

  • Sub-1 GHz: MCU wireless CC1312R;
  • Multi-banda (Sub-1 GHz, Bluetooth Low Energy, Thread e Zigbee): MCU wireless CC1352R e CC1352P;
  • Bluetooth Low Energy: MCU wireless CC2642R;
  • Multi-standard (Bluetooth Low Energy, Thread e Zigbee): MCU wireless CC2652R;
  • MCU host con un massimo di 2 MB di memoria: MCU MSP432P4.

Principali caratteristiche e vantaggi delle nuove MCU SimpleLink:

  • Ridotti consumi: le nuove MCU wireless e host presentano il minore assorbimento di energia del settore, con più di 10 anni di autonomia con una sola batteria a bottone, e sono dotate ora di un nuovo controller a bassa potenza che assorbe appena 1,5 µA per una singola lettura del comparatore (a 100 Hz).
  • Oltre 10 protocolli di connettività: la piattaforma di MCU SimpleLink estesa supporta svariati protocolli e standard di connettività per bande da 2,4 GHz e Sub-1 GHz, inclusi i più recenti standard Thread e Zigbee, Bluetooth Low Energy, IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus e altri.
  • Opzione per copertura estesa: con la MCU wireless multi-banda CC1352P, gli sviluppatori possono ampliare ulteriormente la copertura per applicazioni di misurazione e di automazione degli edifici utilizzando l’amplificatore ad elevata potenza di uscita di (+20 dBm) e corrente di trasmissione di soli 60 mA.
  • 2 MB di memoria flash: le nuove MCU SimpleLink MSP432P4, con un ADC di precisione a 16 bit integrato, offrono agli sviluppatori uno spazio per il codice otto volte maggiore e la capacità di ospitare più stack di connettività wireless e un display a cristalli liquidi (LCD) a 320 segmenti con intervallo di temperatura esteso per applicazioni industriali.
  • Funzionalità di sicurezza avanzate: le MCU wireless CC13x2 e CC26x2 offrono nuovi acceleratori hardware di sicurezza per i seguenti protocolli di crittografia: AES-128/256, SHA2-512, crittografia a curva ellittica (ECC, Elliptic Curve Cryptography), RSA-2048 e generatore di veri numeri casuali (TRNG, true random number generator).
  • Compatibilità del codice: tutti questi nuovi prodotti sono supportati dal kit di sviluppo software SimpleLink (SDK) e offrono un framework unificato per l’estensione della piattaforma attraverso il riutilizzo del codice delle applicazioni al 100%.

Per agevolare lo sviluppo usando la piattaforma MCU SimpleLink, TI propone la SimpleLink Academy, uno spazio di studio completo e interattivo con panoramiche e tutorial di formazione sugli standard e sulle tecnologie supportati nel settore.

Disponibilità e prezzi

Gli sviluppatori possono iniziare subito con i kit di sviluppo LaunchPad basati su MCU SimpleLink di TI disponibili on-line o presso i rivenditori autorizzati. LAUNCHXL-CC26X2R1, LAUNCHXL-CC1312R1 e LAUNCHXL-CC1352R1 sono disponibili a USD 39,99 mentre l’MSP EXP432P4111 è disponibile a USD 17,99.

Questi i prezzi e i package dei vari modelli:

Nome dispositivo Package Prezzi per quantità da 1.000 pezzi
CC1312R 7mm2 QFN
(quad flat no-lead)
$ 3,89
CC1352R
CC1352P*
7 mm2 QFN
7 mm2 QFN
$ 4,73
$ 5,25
CC2652R 7 mm2 QFN $ 3,05
CC2642R 7 mm2 QFN $ 2,65
MSP432P4x1V
MSP432P4x1Y
MSP432P4x11
9 mm2 QFN
16×16 LQFP (low-profile quad flat package)
$ 4,50
$ 5,18
$ 5,99

* Disponibile nel 3Q 2018

Ulteriori informazioni sulla piattaforma MCU SimpleLink sono disponibili qui, per quanto riguarda gli aggiornamenti è anche possibile seguire il  blog ConnecTIng Wirelessly.

Per aiutare ulteriormente I progettisti, TI mette a disposizione numerosi progetti di riferimento; questi gli ultimi due: «Progetto di riferimento per gateway da sensore SimpleLink™ Sub-1 GHz a cloud per sistemi TI-RTOS», «Progetto di riferimento per metrologia shunt polifase con AFE isolato».

 

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