Processori crossover ad alte prestazioni per applicazioni edge Machine Intelligence (ML)/AI a bassissima potenza


NXP_IMXRT600BD-640x457 Processori crossover ad alte prestazioni per applicazioni edge Machine Intelligence (ML)/AI a bassissima potenza

La famiglia i.MX RT600 con tecnologia Arm Cortex-M33/DSP e SRAM on-chip da 4,5 MB raggiunge un equilibrio ottimale in termini di potenza, prestazioni e memoria per l’apprendimento automatico e gli assistenti vocali di prossima generazione.

NXP Semiconductors annuncia i.MX RT600, una famiglia rivoluzionaria di processori crossover per applicazioni edge Machine Intelligence (ML) / Artificial Intelligence (AI) a bassissima potenza, tra cui input vocale intensivo ad alte prestazioni e riproduzione audio 3D coinvolgente.

I.MX RT600 è una famiglia di processori crossover multi-core con tecnologia Arm Cortex-M33 fino a 300 MHz e un processore DSP Cadence Tensilica HiFi 4 a 600 MHz con quattro MACS e con originali funzioni hardware di attivazione.

Sfruttando la tecnologia FD-SOI a 28 nm, i.MX RT600 supporta i core ad alte prestazioni con SRAM on-chip a bassa perdita da 4,5 MB, configurate con zero-wait state access simultaneo – ideale per l’esecuzione in tempo reale di applicazioni audio/vocali, di machine learning nonché di applicazioni basate su reti neurali.

La famiglia i.MX RT600 integra funzionalità di sicurezza uniche, come l’avvio sicuro “root-of-trust”,  l’archiviazione PUF (Physically Unclonable Function) su SRAM delle chiavi univoche, l’autenticazione del debug, accelerazione AES-256 e SHA2-256 nonché l’implementazione dello standard di sicurezza DICE per le comunicazioni sicure cloud-to-edge. L’infrastruttura a chiave pubblica (PKI), o crittografia asimmetrica, è ulteriormente accelerata dal motore asimmetrico specifico per gli algoritmi ECC e RSA. Oltre a SRAM PUF, i.MX RT600 include un meccanismo di memorizzazione delle chiavi di root per operazioni di avvio e crittografia sicure.

Una delle caratteristiche principali dell’Arm Cortex-M33 è l’interfaccia dedicata al co-processore che estende la capacità di elaborazione della CPU garantendo un’integrazione efficiente di co-processori strettamente accoppiati, pur mantenendo la piena compatibilità dell’ecosistema e della toolchain. NXP ha utilizzato questa capacità per implementare un co-processore per accelerare le funzioni chiave di ML e DSP (convoluzione, correlazione, operazioni con matrici, funzioni di trasferimento e filtraggio) migliorando le prestazioni fino a 10 volte rispetto all’esecuzione su un tradizionale Arm Cortex-M33. Il co-processore sfrutta anche le chiamate alle librerie CMSIS-DSP (API) per semplificare la portabilità del codice cliente.

Per una maggiore efficienza energetica, la SRAM su chip può essere suddivisa in 30 blocchi di memoria, condivisi e configurabili, per garantire che le routine e I/O non siano affette dal tempo di bus. Ciascuna partizione può essere posizionata in modo indipendente in una modalità di ritenzione a bassa potenza o completamente spenta per ridurre le perdite. L’HiFi 4 ha anche 64K di memoria per istruzioni e dati (TCM) nonché istruzioni ottimizzate e data cache per l’esecuzione fuori dalla SRAM condivisa. Esiste un’ulteriore estensione di memoria off-chip attraverso un’interfaccia flash SPI quad/octal, ottimizzata con un motore di decrittografia on-the-fly e una cache da 8KB.

Questa famiglia di processori crossover include un sottosistema audio / voce con supporto fino a otto canali DMIC, hardware per Voice Activation Detect (VAD) e fino a otto periferiche I2S. Altre periferiche includono SDIO per comunicazione wireless, USB ad alta velocità con PHY on-chip, ADC a 12 bit con sensore di temperatura e numerose interfacce seriali con SPI da 50 Mbps, I3C e 6 interfacce seriali configurabili (USART, SPI, I2C o I2S) con supporto per richieste specifiche di assistenza FIFO e DMA.

www.nxp.com

 

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

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