Samsung Electronics avvia la produzione di semiconduttori col processo EUV 7nm LPP


Samsung-EUV-Line_main-420x300 Samsung Electronics avvia la produzione di semiconduttori col processo EUV 7nm LPP

Il nuovo processo 7LPP di Samsung consente di aumentare fino al 40% l’efficienza dell’area con il 20% di prestazioni in più e il 50% in meno di consumo energetico, ottenendo rendimenti migliori con un numero significativamente inferiore di strati.

Samsung Electronics ha annunciato oggi di aver completato lo sviluppo del processo produttivo per semiconduttori a 7 nm LPP (Low Power Plus) che utilizza la tecnica litografica a ultravioletti estremi (EUV). Questo traguardo rappresenta la prima tappa di una roadmap tecnologica di Samsung Foundry che ha come obiettivo finale la tecnologia a 3nm.

L’introduzione del nuovo processo 7LPP offre ai clienti la possibilità di creare una gamma completa di prodotti innovativi in grado di supportare le applicazioni in ambito 5G, Intelligenza Artificiale, HPC, IoT, Automotive e Networking.

Con l’introduzione del suo processo di produzione EUV, Samsung si trova alla guida di una rivoluzione nel settore dei semiconduttori“, ha dichiarato Charlie Bae, vicepresidente esecutivo del team di vendita e marketing della foundry di Samsung Electronics. “Questo fondamentale cambiamento nel modo in cui vengono fabbricati i wafer offre ai nostri clienti l’opportunità di migliorare significativamente il time to market dei loro prodotti con un throughput superiore, strati ridotti e rese migliori. Siamo sicuri che 7LPP sarà una scelta ottimale non solo per i dispositivi mobili e HPC, ma anche per una vasta gamma di applicazioni all’avanguardia.”

Caratteristiche e vantaggi della tecnologia EUV

La tecnologia EUV utilizza una lunghezza d’onda di 13,5 nm per esporre i wafer di silicio, di gran lunga inferiore rispetto alle convenzionali tecnologie ad immersione con argon fluoruro (ArF) che sono in grado di raggiungere lunghezze d’onda di 193 nm e richiedono costosi set di maschere multi-pattern. Il processo EUV consente l’uso di una singola maschera per creare uno strato di wafer di silicio, laddove ArF può richiedere fino a 4 maschere per creare lo stesso livello, con un significativo risparmio di tempo e costi.

I miglioramenti della litografia EUV consentono maggiori prestazioni in termini di minore potenza impiegata e spazio occupato sul wafer, migliorando al tempo stesso la produttività e riducendo la complessità del processo multi-pattern. Rispetto ai predecessori FinFET da 10 nm, la tecnologia 7LPP di Samsung non solo riduce notevolmente la complessità del processo produttivo introducendo meno strati e garantendo rendimenti migliori, ma offre anche una riduzione del 40% dell’area, prestazioni del 20% superiori e una riduzione dei consumi del 50%.

La strada verso la tecnologia EUV

Da quando, negli anni 2000, Samsung ha iniziato l’attività di ricerca e sviluppo in questo settore, la società ha compiuto eccezionali progressi, grazie anche alla collaborazione con fornitori leader di mercato in grado di progettare e installare attrezzature innovative per i suoi impianti di produzione, garantendo la stabilità dei wafer EUV. La produzione iniziale di EUV è iniziata nello stabilimento Samsung S3 Fab di Hwaseong, in Corea.

Entro il 2020, Samsung prevede di garantire capacità aggiuntive con una nuova linea EUV per i clienti che necessitano di produzione di chip in grandi volumi. L’approfondita conoscenza di questa tecnologia ha consentito a Samsung di sviluppare strumenti di ispezione in grado di rilevare difetti nelle maschere EUV prima che abbia inizio il ciclo produttivo.

La commercializzazione della tecnologia EUV è una rivoluzione per l’industria dei semiconduttori e avrà un enorme impatto sulla nostra vita quotidiana“, ha affermato Peter Jenkins, vice president of corporate marketing at ASML. “È per noi un grande onore collaborare con Samsung e con altri importanti produttori di chip in questo fondamentale cambiamento nel processo produttivo dei semiconduttori“.

L’ecosistema LPP EUV 7nm

Anche il SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) è completamente preparato per l’introduzione di 7LPP con EUV. I partner sono già in grado di fornire Foundation ed Advanced IP, Advanced Packaging e Services per consentire ai clienti Samsung di sviluppare i loro prodotti su questa nuova piattaforma. Dalle celle standard ad alte prestazioni e ad alta densità alle interfacce di memoria HBM2/2e alle interfacce SerDes 112G, SAFE è pronto ad aiutare i clienti a implementare i loro progetti su 7LPP.

www.samsung.com

 

 

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

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