Sensori Time-of-Flight per monitorare l’abitacolo delle vetture

Apertura_interno-420x236 Sensori Time-of-Flight per monitorare l’abitacolo delle vetture

L’espansione del portafoglio prodotti di Melexis include il rilascio del sensore ToF QVGA di seconda generazione e l’annuncio del sensore VGA.

Melexis ha annunciato oggi un’importante aggiunta alle soluzioni   time-of-flight (ToF) per l’industria automotive che rafforza la posizione di Melexis quale pioniere nello sviluppo e nella produzione di sensori time-of-flight per applicazioni automotive. Il portafoglio include ora la seconda generazione del chipset ToF QVGA a cui seguirà un sensore con risoluzione VGA.  Questi nuovi sensori permetteranno a Melexis di supportare ulteriormente i propri clienti del settore automotive nel loro continuo bisogno di soluzioni avanzate per il monitoraggio dell’abitacolo.

I nuovi sensori sono qualificati secondo lo standard AEC-Q100 e sono adatti per una vasta gamma di applicazioni automotive che includono il riconoscimento dei gesti, il monitoraggio del conducente e il rilevamento di persone/oggetti. Il nuovo sensore ToF QVGA MLX75024 presenta una sensibilità doppia rispetto alla generazione precedente, mantenendo la stessa risoluzione (320 x 240 pixel) e una capacità di operare anche in presenza di luce solare intensa all’avanguardia nel settore. L’elevata sensibilità permette il funzionamento anche in presenza di livelli ridotti di segnale o la riduzione del 30% della potenza di illuminazione mantenendo le stesse prestazioni. L’efficienza a livello di sistema è ulteriormente migliorata grazie a una riduzione del consumo di corrente del 50%, con conseguente riduzione della generazione di calore, permettendo la realizzazione di videocamere 3D più compatte. La possibilità di selezionare l’amplificazione del segnale permette ai progettisti di trovare il compromesso ottimale tra la potenza di illuminazione, la precisione e la robustezza in presenza di elevata luce ambientale. Grazie a questi miglioramenti, il rapporto segnale-rumore risulta raddoppiato in condizioni di scarsa illuminazione e distanze superiori a 1 m. Un ulteriore miglioramento è costituito dal fatto che ora il dispositivo integra un sensore di temperatura, con una conseguente riduzione dei costi e delle dimensioni a livello di sistema.

Per supportare il più recente sensore ToF QVGA MLX75024, Melexis ha sviluppato il “companion chip” ToF MLX75123BA, che dispone di un front-end analogico ulteriormente migliorato. Il “companion chip” è utilizzato per configurare parametri quali l’amplificazione del segnale e ora supporta la possibilità di combinare insieme più pixel per semplificare l’hardware e il software in applicazioni che non necessitano della massima risoluzione. Inoltre l’MLX75123BA è in grado di supportare contemporaneamente due sensori MLX75024, con un’ulteriore riduzione dei costi a livello di sistema, della complessità e delle dimensioni complessive di una camera Time-of-Flight doppia. A supporto del nuovo chipset ToF QVGA è stato sviluppato un kit di valutazione (EVK75024), che è disponibile da oggi.

    InternoA Sensori Time-of-Flight per monitorare l’abitacolo delle vetture    InternoB Sensori Time-of-Flight per monitorare l’abitacolo delle vetture

Con lo sviluppo delle funzioni di monitoraggio all’interno dell’abitacolo, le applicazioni future richiederanno una risoluzione sempre più elevata e una maggiore integrazione. Per soddisfare questa esigenza, Melexis ha sviluppato un nuovo sensore ToF VGA completamente integrato. Questo sensore all’avanguardia sul mercato si basa su una matrice da 640×480 pixel retroilluminati (BSI).  Le consegne dei primi campioni ai clienti automotive partiranno all’inizio del 2019, insieme all’introduzione del kit di valutazione per il nuovo sensore ToF VGA  per applicazioni automotive.

Commentando il nuovo lancio di prodotto, Gualtiero Bagnuoli, Responsabile Marketing Sensori Ottici, ha dichiarato: “Dopo il lancio della prima generazione al mondo di sensori Time-of-flight  da parte di Melexis nel 2014, questa nuova generazione del chipset ToF QVGA offre vantaggi significativi in termini di prestazioni, soprattutto considerando la migliore sensibilità, la maggiore integrazione, le funzionalità estese e la riduzione del consumo di corrente. L’utilizzo dello stesso package della generazioni precedenti sia per il sensore che per il “companion chip” consente ai clienti di implementare facilmente il nuovo chipset sui prodotti esistenti. Il kit di valutazione riduce il time-to-market per i progettisti che devono sviluppare nuove soluzioni, consentendo notevoli risparmi sui costi di sviluppo. Il nuovo sensore ToF VGA per automotive incorpora le nostre competenze e l’esperienza maturata e dà prova del nostro impegno finalizzato a supportare al meglio i nostri clienti.”

Chip-420x289 Sensori Time-of-Flight per monitorare l’abitacolo delle vetture

L’MLX75023, lanciato nel 2014, è stato il primo sensore a time-of-flight al mondo qualificato per applicazioni automotive ad essere utilizzato in una vettura di serie. A seguito dell’acquisizione di SoftKinetic da parte di Sony, Melexis ha siglato nel 2015 un accordo di licenza con Sony  per integrare la tecnologia ToF DepthSense  nei propri prodotti. Nel 2017 l’azienda ha introdotto un chipset completo e un kit di valutazione per accelerare lo sviluppo e l’adozione della soluzione.

Il nuovo chipset ToF sarà al centro di una dimostrazione interattiva presso lo stand di Melexis (padiglione B4, stand 542) a Electronica 2018 a Monaco di Baviera in Germania, in programma dal 13 al 16 novembre.

www.melexis.com

 

 

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Questo sito usa Akismet per ridurre lo spam. Scopri come i tuoi dati vengono elaborati.

0