Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD

2018_ew_2435-420x300 Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD

Toshiba Memory Europe GmbH sarà presente a embedded world 2019, in cui introdurrà i primi dispositivi di memoria flash conformi alla versione 3 delle specifiche Universal Flash Storage (UFS). Toshiba mostrerà anche due nuove unità allo stato solido (SSD). Tutte queste innovazioni sono basate sulla tecnologia di memoria flash 3D BiCS FLASH a 96 strati all’avanguardia dell’azienda.

La nuova memoria flash UFS è già disponibile in campioni e sarà fornita in tre tagli di capacità: 128GB, 256GB e 512GB. Caratterizzati da prestazioni ad alta velocità in lettura/scrittura e da un basso consumo energetico, i nuovi dispositivi sono ideali per applicazioni quali i dispositivi mobili, gli smartphone, i tablet e i sistemi di realtà virtuale/aumentata. I nuovi dispositivi integrano una memoria flash 3D BiCS FLASH a 96 strati e un controllore in un package JEDEC standard da 11,5 x 13mm. Il controllore effettua la correzione degli errori, il livellamento dell’usura, la traduzione degli indirizzi logici a livello fisico e la gestione dei blocchi difettosi, e consente agli utenti di semplificare lo sviluppo a livello di sistema.

Toshiba presenterà dei dispositivi di memoria NAND embedded con intervallo di temperature esteso conformi alla versione 2.1 dello standard JEDEC UFS che assicurano il supporto alle applicazioni più impegnative nel settore automotive, incluse le soluzioni di infotainment e di comunicazione wireless e i sistemi ADAS. Con cinque diversi tagli di capacità tra cui 16GB, 32GB, 64GB, 128GB e 256GB, i dispositivi robusti supportano un’ampia varietà di applicazioni automotive. I nuovi prodotti soddisfano i requisiti dello standard AEC Q100 di Classe 2, supportano l’intervallo esteso di temperature comprese fra -40 °C e +105 °C e offrono le caratteristiche di affidabilità superiore richieste dalle applicazioni sempre più complesse in campo automotive.

La memoria flash 3D BiCS FLASH a 96 strati è anche al cuore della serie di SSD XG6 di Toshiba – le prime unità che utilizzano questa tecnologia a 3 bit per cella (cella a triplo livello, TLC). Le unità SSD NVMe XG6 versatili offrono capacità fino a 1TB con un formato di controllore ottimizzato che garantisce una maggiore efficienza energetica e di prestazioni. Pensati per unità PC client, dispositivi mobili ad alte prestazioni, soluzioni embedded, applicazioni di gioco e data center, gli SSD XG6 offrono agli utenti la possibilità di effettuare l’aggiornamento alla tecnologia a 96 strati. La nuova serie è disponibile con un fattore di forma M.2 2280 su lato singolo e supporta le interfacce PCI Express di generazione 3 a 3×4 canali e NVM Express revisione 1.3a. Le prestazioni in scrittura sequenziale della serie XG6, ottenute grazie all’ottimizzazione dei SoC, sono all’avanguardia nel settore.

Presso lo stand sarà inoltre presentata la quarta generazione degli SSD BG4 di Toshiba alloggiati in un package singolo di tipo ball grid array (BGA). La nuova linea di SSD NVMe ultra-compatti di Toshiba Memory include in un unico package sia la memoria flash, sia un nuovissimo controllore, e assicura la massima flessibilità nella progettazione di PC notebook ultra-sottili, sistemi embedded e unità di avvio dei server nei data center. La serie BG4 costituisce il client SSD più denso sul mercato in base a misure volumetriche, e offre una capacità superiore che arriva fino a 1024GB (1TB), con la versione da 512GB che presenta un profilo di appena 1,3mm. I nuovi dispositivi sostituiranno le unità SSD SATA nei notebook e nei PC, grazie alle loro dimensioni contenute, ai consumi ridotti e prestazioni ben quattro volte superiori.

I visitatori dello stand di Toshiba all’Embedded World (Hall 3A / Stand 424) avranno modo di discutere con gli esperti sui dettagli tecnici dei nuovi prodotti.

www.toshiba-memory.com

 

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