Toshiba esporrà a Embedded World 2019 una gamma di nuovi prodotti e tecnologie

Toshiba_embedded1-420x300 Toshiba esporrà a Embedded World 2019 una gamma di nuovi prodotti e tecnologie

Al padiglione 3A, Stand 424 saranno previste dimostrazioni sulla connettività Gigabit Ethernet per automotive e sulle nuove soluzioni di controllo dei motori.

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato la propria partecipazione alla fiera Embedded World 2019. La società presenterà una vasta gamma di nuovi prodotti e soluzioni tecnologiche all’avanguardia, fra cui un bridge Gigabit Ethernet per automotive con supporto per AVB/TSN, nuove soluzioni di controllo dei motori passo passo e una soluzione competitiva per la riduzione del time-to-market e dei costi dei progetti ASIC.

I visitatori potranno esaminare l’IC ponte Ethernet AVB/TSN TC9562XBG, ideale per un mercato automotive che sta passando a soluzioni di rete ad alta velocità. Il dispositivo supporta i requisiti di connettività di rete in tempo reale dei veicoli connessi di oggi e dei sistemi di guida assistita, con una velocità di trasferimento dati fino a 1 Gbps. Oltre a rispettare le specifiche Ethernet AVB, esso soddisfa anche le specifiche TSN, il che lo rende adatto anche per il mercato industriale. A supporto di una vasta gamma di strati fisici Ethernet e di switch, il TC9562XBG presenta le interfacce MII, RMII, RGMII e SGMII.

Il driver del motore passo-passo TB67S128FTG ha anche lo scopo di assicurare il risparmio energetico, pur mantenendo un controllo accurato. Il dispositivo supporta l’avanzamento in microstep 1/128, che lo rende adatto per le applicazioni più disparate quali le stampanti 3D, gli sportelli bancomat e gli elettrodomestici, riducendo al contempo il rumore generato durante il funzionamento. Al cuore del nuovo dispositivo si trova la tecnologia di controllo attivo del guadagno (AGC) di Toshiba, che ottimizza la corrente in base alla coppia richiesta, impedendo così lo stallo e consentendo di ottenere risparmi energetici. Il funzionamento con una coppia superiore è reso possibile dall’elevata corrente di azionamento (50V / 5A), mentre la bassa resistenza di ON (0,25Ω) riduce la generazione di calore.

Gli ingegneri saranno anche a disposizione per fornire supporto e consigli ai visitatori che intendono ricorrere al nodo di processo di fabbricazione FFSA (Fit Fast Structured Array) da 130nm, annunciato di recente. Destinato principalmente alle applicazioni industriali, quest’ultimo si aggiunge al portafoglio attuale dei processi da 28, 40 e 65nm di Toshiba, introducendo così un’altra opzione per le applicazioni industriali. Il nodo di processo FFSA da 130nm offre diverse slice master con un massimo di 664kb di RAM e circa 912.000 gate per dispositivo.

Embedded World 2019 si terrà dal 26 al 28 Febbraio 2019 a Norimberga, in Germania, e Toshiba si troverà al padiglione 3A stand 424, con il proprio team di tecnici a disposizione per discutere sui prodotti nuovi ed esistenti e per rispondere alle questioni tecniche.

Toshiba Memory Europe GmbH esporrà congiuntamente con Toshiba Electronics Europe GmbH.

www.toshiba.semicon-storage.com

 

 

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