Texas Instruments annuncia due nuovi controller USB Type-C e USB Power Delivery (PD), da 100 e 200 W

I controller TI garantiscono una maggiore potenza nelle applicazioni dual e single port. Texas Instruments (TI) ha introdotto due nuovi controller USB Type-C e USB Power Delivery (PD), con percorsi di alimentazione completamente integrati per… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas Electronics presenta nuove soluzioni per lo sviluppo di telecamere per impiego automobilistico

Con lo strumento AutoCDK di MM Solutions, la soluzione Open ISP di Renesas espande la flessibilità e la facilità d’uso per le telecamere frontali e surround con System-on-Chips R-Car. Renesas Electronics ha presentato oggi una soluzione… continua a leggere Leggi il seguito

La potenza dell’ecosistema Avnet a Electronica 2018

Dall’idea al design, e dal prototipo alla produzione con Farnell element14, Avnet Silica, EBV Elektronik e Avnet Abacus. Per la prima volta ad electronica, Avnet EMEA presenterà le sue Business Unit europee in uno unico spazio espositivo…. continua a leggere Leggi il seguito

Da STMicroelectronics un modulo GNSS di facile utilizzo che integra il chip Teseo III

STMicroelectronics sta rendendo accessibile il ricevitore satellitare per la navigazione Teseo III a una comunità di progettisti più ampia introducendo il modulo Teseo-LIV3F, che integra funzionalità essenziali per accelerare lo sviluppo di… continua a leggere Leggi il seguito

Da STMicroelectronics Nucleo Board STM8 a 8 bit, per accedere alle risorse hardware open-source

STMicroelectronics ha introdotto due schede di sviluppo Nucleo STM8, per consentire al mondo a 8 bit di sperimentare la facilità di accesso e l’estensibilità già dimostrate con la gamma Nucleo STM32. Adottando la stessa formula che ha… continua a leggere Leggi il seguito

System-in-package (SiP) Bluetooth 5 per semplificare lo sviluppo di applicazioni “Smart Connected”

Modulo SiP certificato Bluetooth e convalidato EEMBC ULPMark di appena 6 x 8 x 1,46 mm, presenta un’antenna integrata per accelerare la progettazione e l’introduzione sul mercato. ON Semiconductor ha esteso la sua famiglia di radio… continua a leggere Leggi il seguito

Designing Tomorrow: le novità per l’automotive e l’automazione industriale di TI a Electronica 2018

Durante la fiera, Texas Instruments metterà in mostra le sue tecnologie per il futuro nei campi dello smart driving, smart building e smart factory. All’insegna di “Designing tomorrow”, Texas Instruments (TI) rivelerà a Electronica… continua a leggere Leggi il seguito

ACS71020, IC monolitico ad isolamento rinforzato per il monitoraggio dell’alimentazione

Allegro MicroSystems ha presentato un IC per il monitoraggio dell’alimentazione completamente integrato, di dimensioni ridotte e con isolamento rinforzato. I sensori di corrente ACS724 e ACS711 di Allegro sono comunemente utilizzati nelle… continua a leggere Leggi il seguito

Nuovi System Basis Chips (SBC) con protocollo ISO CAN FD ad alta velocità, fino a 5 Mbit/s

Infineon Technologies lancia due nuove famiglie System Basis Chip (SBC): Lite e Mid-Range +, i primi SBC sul mercato a supportare il protocollo ISO CAN FD per la comunicazione a 5 Mbit/s per un’ampia varietà di applicazioni… continua a leggere Leggi il seguito

Da Marvell nuove architetture per controller SSD dotate di Intelligenza Artificiale

I significativi vantaggi della tecnologia di apprendimento automatico applicata all’interno di SSD e acceleratori di storage, si estendono ai data center e agli edge-point con un incremento delle prestazioni e una riduzione dei costi. Durante… continua a leggere Leggi il seguito