I transceiver di ADI supportano video ad alta definizione sulle attuali infrastrutture di connessione

Analog Devices ha annunciato una serie di transceiver in grado di trasmettere video ad alta definizione (HD) tramite cavi UTP (Unshielded Twisted Pair) e i connettori non schermati esistenti. In questo modo gli OEM possono trasformare facilmente… continua a leggere Leggi il seguito

Realtà aumentata, ottimo caffè e 1500 Dev Kit da vincere: una visita allo stand Mouser vale sicuramente la pena

Naturalmente uno stop al booth di Mouser a electronica 2018 consentirà di conoscere l’ampia gamma di prodotti e il puntuale servizio clienti di uno dei protagonisti globali della distribuzione elettronica. Ad electronica 2018 (Monaco di… continua a leggere Leggi il seguito

Rohde & Schwarz presenta ad electronica 2018 soluzioni T&M di prossima generazione per 5G, automotive e IoT

“Accelerate design. Maximize performance”: è lo slogan di Rohde & Schwarz per l’edizione 2018 di electronica (Monaco di Baviera, dal 13 al 16 novembre 2018), manifestazione che offrirà l’occasione al produttore tedesco di presentare… continua a leggere Leggi il seguito

Modulo inerziale sempre acceso per migliorare l’accuratezza e ottimizzare i consumi

Una capiente FIFO integrata e una veloce interfaccia seriale consentono al sensore di funzionare mentre il resto del sistema rimane in sleep-mode. Il modulo inerziale (IMU) LSM6DSO iNEMO di STMicroelectronics comprende un accelerometro 3D… continua a leggere Leggi il seguito

ISO1042 e ISO1042-Q1, nuovi transceiver CAN FD isolati con prestazioni ai vertici della categoria

Maggiore affidabilità e protezione delle comunicazioni in ambito industriale e nei sistemi automobilistici con la nuova gamma di transceiver di TI che offrono la massima tensione di lavoro, la più elevata immunità e le più basse emissioni… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence presenta il DSP Tensilica HiFi 5, la prima soluzione basata  su Intelligenza Artificiale

  Cadence Design Systems ha annunciato oggi il DSP Cadence Tensilica HiFi 5. La nuova soluzione, destinata ad applicazioni audio e voce, rappresenta il primo core IP ottimizzato per l’elaborazione far-field ad alte prestazioni e il… continua a leggere Leggi il seguito

La famiglia di moduli di potenza intelligenti (IPM) si arricchisce del CIPOS Maxi IM818 per azionamenti fino a 1,8 kW

Infineon Technologies aggiunge un altro membro alla sua famiglia di moduli di potenza intelligenti (IPM): la serie CIPOS Maxi IM818 integra vari componenti di alimentazione e controllo per aumentare l’affidabilità, ottimizzare le dimensioni dei… continua a leggere Leggi il seguito

Supporto mesh e nuovo tool di sviluppo per la famiglia RSL10 di ON Semiconductor

L’aggiunta del supporto per il mesh networking definito da Bluetooth SIG (Special Interest Group) e di un dongle USB consente agli utenti di sviluppare in modo semplice una gamma sempre più ampia di applicazioni. ON Semiconductor ha… continua a leggere Leggi il seguito