DP83825I e DP83869HM: nuovi PHY Ethernet semplificano la progettazione e ottimizzano le prestazioni di rete

  I transceiver di TI includono il PHY Ethernet dalla potenza più bassa e dalle ridotte dimensioni, nonché il dispositivo dalla più elevata temperatura operativa  per i supporti in rame e in fibra. Texas Instruments ha presentato… continua a leggere Leggi il seguito

Da Renesas Electronics e Miromico un modulo LoRa basato sulla piattaforma Renesas Synergy

Il nuovo modulo LoRa FMLR-61-x-RSS3 consente di accedere alle reti LoRaWAN e di aggiungere ulteriori funzionalità utilizzando l’hardware e il software Renesas Synergy. Renesas Electronics Corporation e Miromico AG hanno annunciato oggi che… continua a leggere Leggi il seguito

Toshiba esporrà a Embedded World 2019 una gamma di nuovi prodotti e tecnologie

Al padiglione 3A, Stand 424 saranno previste dimostrazioni sulla connettività Gigabit Ethernet per automotive e sulle nuove soluzioni di controllo dei motori. Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato la propria partecipazione alla… continua a leggere Leggi il seguito

embedded world 2019: RS Components dimostra come i progettisti possono trasformare le loro idee in realtà

  Nuovi prodotti e innovazioni create da aziende leader mondiali saranno in mostra presso lo stand RS (Pad. 3A – stand 439) dal 26 al 28 febbraio a Norimberga  RS Components (RS), distributore multicanale globale di prodotti di… continua a leggere Leggi il seguito

La gamma Zynq UltraScale + RFSoC  di Xilinx supporta ora lo spettro sub-6GHz

Rappresenta l’unica piattaforma radio adattabile a chip singolo dell’industria per applicazioni 5G, Cable-Access e radar.  Xilinx ha annunciato l’ampliamento della propria gamma di dispositivi di tipo System-on-a-Chip (SoC) a radio… continua a leggere Leggi il seguito

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