Ulteriormente ridotte del 50% le dimensioni degli integrati di alimentazione PMIC con tecnologia SIMO di Maxim

L’innovativa architettura di gestione dell’alimentazione a singolo induttore e uscita multipla, permette applicazioni compatte e ad alte prestazioni, eliminando la necessità di più induttori. I progettisti di piccoli dispositivi… continua a leggere Leggi il seguito

Minuscoli ADC e DAC di precisione per un elevato grado di integrazione e grandi prestazioni

I nuovi ADC e DAC di precisione di TI riducono l’ingombro complessivo del sistema in applicazioni industriali, di comunicazione e di elettronica personale. Texas Instruments (TI) ha presentato oggi quattro nuovi minuscoli data converter di… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia un potenziamento della partnership con Zerynth

  Oltre a garantire la sicurezza integrata, la suite middleware consentirà la programmazione in Python per applicazioni blockchain e IoT nonché lo sviluppo rapido di applicazioni sui più diffusi microcontrollori a 32 bit.  RS… continua a leggere Leggi il seguito

L’ecosistema STM32 si arricchisce di un nuovo software per il Design di Interfacce Utente di elevata qualità

Dopo l’acquisizione di Draupner Graphics da parte di ST, la suite TouchGFX è ora strettamente integrata nell’ecosistema STM32Cube. STMicroelectronics sta rendendo i microcontrollori STM32 ancora più interessanti per gli sviluppatori di… continua a leggere Leggi il seguito

STM8L001, da ST un micro a 8 bit compatto, economico, a bassissimo consumo

Il microcontrollore a bassissimo consumo STM8L001 di STMicroelectronics è indicato per applicazioni attente ai costi, combinando un core a 8 bit ad alta efficienza con periferiche essenziali ed efficaci, il tutto in una piccolissimo package… continua a leggere Leggi il seguito

RS amplia l’offerta di potenti soluzioni di calcolo con i moduli FPGA e SoC di Trenz Electronic

Schede di sviluppo e moduli di facile utilizzo per la didattica e le applicazioni industriali.  RS Components (RS) ha inserito a catalogo una nuova gamma di moduli avanzati basati sugli FPGA e sui SoC (System-on-Chip) di Trenz… continua a leggere Leggi il seguito

Avnet Silica presenta la piattaforma TSNeyes con innovative capacità in ambito TSN, AI e embedded visione.

Il distributore sfrutta la presenza di Xilinx per mettere in mostra la piattaforma di valutazione per lo sviluppo di controllo industriale basato su TSN e il processo di visione embedded con accelerazione FPGA. Avnet Silica, una società… continua a leggere Leggi il seguito

Nuovi modelli di alimentatori con uscita a 3,3V – 4,2V – 28V con raffreddamento a convenzione e conduzione

TDK Corporation annuncia l’introduzione di nuovi modelli di alimentatori AC-DC con uscita a 3,3 V, 4,2 V e 28 V della serie  CED200LD TDK-Lambda. Con potenze da 79 W a 120 W con raffreddamento a convezione e da 99 W a 151 W con piastra di… continua a leggere Leggi il seguito

Premier Farnell annuncia un accordo globale con Zymbit, sviluppatore di soluzioni di sicurezza embedded

Il nuovo accordo di distribuzione aggiunge moduli di sicurezza hardware per Raspberry Pi, particolarmente adatti alle soluzioni più critiche in ambito Internet of Things. Premier Farnell annuncia un nuovo accordo di distribuzione globale con… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia un ampliamento della libreria di simboli schematici e ingombri per PCB

Uno strumento innovativo, arricchito con oltre 10.000 nuovi modelli di componenti, consente ai progettisti di ridurre i tempi di progettazione.  RS Components (RS) ha annunciato di aver ampliato la sua PCB Part Library, uno strumento… continua a leggere Leggi il seguito

Ė finita la guerra dei bus industriali? Secondo B&R sì, con l’affermazione di OPC UA su TSN

  Si tratta di una risposta lungamente attesa alla richiesta del mercato di una comunicazione industriale indipendente e universale, senza interfacce. OPC UA su TSN sarà lo standard di comunicazione unificato dell’Internet degli oggetti… continua a leggere Leggi il seguito