STMicroelectronics lancia una soluzione di connettività globale LPWAN Sigfox per IoT

Rappresenta il primo design di riferimento certificato hardware e software del settore per il servizio globale Sigfox Monarch basato sul chip radio sub-1GHz ST S2-LP con MCU STM32 o SoC BlueNRG. Una soluzione pronta per il monitoraggio remoto e… continua a leggere Leggi il seguito

Da Bridgetek un sistema di sviluppo HMI grande come una carta di credito

In concomitanza col potenziamento della produzione dei controller grafici avanzati BT815 e BT816, Bridgetek ha introdotto una serie di moduli di sviluppo entry-level che supportano diverse configurazioni di visualizzazione; tra questi i moduli… continua a leggere Leggi il seguito

A Vision 2018 il focus di Avnet Silica su intelligenza artificiale e deep-learning

Avnet Silica esporrà soluzioni di imaging e tecnologie correlate insieme ai suoi partner Xilinx e ON Semiconductor. Avnet Silica ha annunciato i dettagli della sua presenza a Vision, la principale manifestazione mondiale dedicata alle… continua a leggere Leggi il seguito

Famiglia uSLIC Himalaya di Maxim: la più ampia gamma di tensione e il minimo ingombro del settore

I piccolissimi moduli di alimentazione DC/DC gestiscono tensioni più elevate (da 4 a 60 V) per applicazioni industriali e consumer. Gli ingegneri che progettano applicazioni nei vari mercati dell’automazione industriale, della medicina,… continua a leggere Leggi il seguito

Qualcomm introduce il primo chipset Wi-Fi a 60GHz standard 802.11ay con prestazioni sino a 10 Gbps

Qualcomm ha annunciato la famiglia di chipset Wi-Fi da 60 GHz QCA64x8 e QCA64x1, in grado di offrire una velocità di oltre 10 Gbps (gigabit al secondo), latenza simile a quella dei cavi, e un bassissimo consumo in grado di prolungare… continua a leggere Leggi il seguito

TMP117, sensori di temperatura ad elevata precisione per applicazioni industriali e medicali

Con un’accuratezza di ±0,1 °C su un ampio intervallo di temperature, i sensori di temperatura digitali a chip singolo di TI permettono agli ingegneri di ridurre la complessità di progettazione. Texas Instruments (TI) ha presentato oggi… continua a leggere Leggi il seguito

Nuovo chipset con tecnologia Quick Buck Booster per alimentatori automotive buck-boost

Destinato al settore automotive assicura prestazioni stabili con consumi di corrente particolarmente bassi e migliora la stabilità nei sistemi start-stop per veicoli. ROHM ha recentemente annunciato la disponibilità di un chipset per… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components introduce l’interfaccia industriale Ethernet di HARTING, compatta e ad alte prestazioni

  La serie ix Industrial di HARTING definisce lo standard in materia di robustezza, prestazioni e miniaturizzazione per dispositivi Ethernet. RS Components (RS) ha annunciato la disponibilità delle interfacce Ethernet serie ix Industrial… continua a leggere Leggi il seguito

ON Semiconductor annuncia la prima certificazione CE del settore per la propria soluzione SiP Sigfox

AX-SIP-SFEU System in Package (SiP) con tecnologia Sigfox all-in-one è ottimizzato per le applicazioni IoT LPWAN senza richiedere componenti aggiuntivi o ulteriore certificazione. Si fa più semplice il lavoro dei progettisti impegnati nella… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas con RZ/A1 accelera lo sviluppo di applicazioni video e HMI

Le MPU RZ/A1 ed il relativo pacchetto software a loro dedicato, combinano il meglio degli ambienti di sviluppo per microcontrollori e microprocessori e facilitano il passaggio alla progettazione basata su MPU. Renesas Electronics Corporation ha… continua a leggere Leggi il seguito

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