La gamma Zynq UltraScale + RFSoC  di Xilinx supporta ora lo spettro sub-6GHz

Rappresenta l’unica piattaforma radio adattabile a chip singolo dell’industria per applicazioni 5G, Cable-Access e radar.  Xilinx ha annunciato l’ampliamento della propria gamma di dispositivi di tipo System-on-a-Chip (SoC) a radio… continua a leggere Leggi il seguito

MOSFET di piccole dimensioni per automotive con un elevato grado di protezione dalle ESD

L’efficiente dispositivo duale è ideale per l’uso come IC driver per i fari a LED delle vetture. Toshiba Electronics Europe ha introdotto un MOSFET duale caratterizzato da livelli elevati di protezione dalle ESD. Il nuovo SSM6N813R è… continua a leggere Leggi il seguito

La Community element14 lancia la gara di progettazione a tema artistico ‘Pi-Casso’

I partecipanti dovranno realizzare un’opera d’arte digitale utilizzando Raspberry Pi e accessori.  element14.com ha lanciato la sfida di progettazione ‘Pi-Casso’ per incoraggiare la propria community a pensare fuori dagli schemi e… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC

La dimostrazione di fattibilità, disponibile a embedded world 2019, evidenza la soluzione modem G3-PLC con protocollo KNX per inaugurare una nuova era di edifici intelligenti a costi ridotti. Renesas Electronics ha annunciato oggi di aver… continua a leggere Leggi il seguito

Alessandro Zanarella è il nuovo Country Manager per l’Italia ed Israele di ROHM

Alessandro Zanarella è il nuovo Country Manager di ROHM Semiconductor per l’Italia ed Israele. I suoi compiti principali comprendono lo sviluppo strategico e il successo nell’implementazione dei prodotti dell’azienda destinati ai settori… continua a leggere Leggi il seguito

BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices

L’A2B e il processore audio digitale (DSP) SHARC consentono di migliorare l’efficienza energetica dell’automobile e rendere più coinvolgente l’esperienza di infotainment.  Analog Devices, annuncia che BYD Co., Ltd, produttore… continua a leggere Leggi il seguito

Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD

Toshiba Memory Europe GmbH sarà presente a embedded world 2019, in cui introdurrà i primi dispositivi di memoria flash conformi alla versione 3 delle specifiche Universal Flash Storage (UFS). Toshiba mostrerà anche due nuove unità allo stato… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia la disponibilità del nuovo Intel Neural Compute Stick 2

  L’ultima versione del Neural Compute Stick di Intel facilita l’accesso a funzionalità di deep learning a basso consumo e prestazioni elevate per applicazioni IoT embedded.  RS Components (RS) ha annunciato di aver inserito a… continua a leggere Leggi il seguito

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