DA1469x, presentata ad embedded world la più recente famiglia di MCU wireless multi-core di Dialog Semiconductor

L’ultima nata della linea SmartBond offre funzionalità avanzate e un processore applicativo basato su ARM Cortex-M33.  Dialog Semiconductor ha scelto embedded world per presentare la  nuova famiglia di SoC Bluetooth SmartBond… continua a leggere Leggi il seguito

Subito connessi al Cloud con la nuova scheda di sviluppo PIC-IoT di Microchip

La soluzione PIC-IoT WG consente al vasto ecosistema di applicazioni MCU PIC di aggiungere facilmente connettività Cloud sicura per i progetti di prossima generazione.  Dalle macchine per caffè ai termostati o ai sistemi di… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova soluzione DSP Cadence Tensilica ConnX B20 con prestazioni da 10 a 30 volte superiori

Una pipeline più profonda e significativi miglioramenti del set istruzioni offrono prestazioni più elevate e consumi energetici ridotti.  Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con… continua a leggere Leggi il seguito

Upconverter e Downconverter integrati a banda larga da 24 GHz a 44 GHz per transceiver 5G da 28/39 GHz

Prestazioni al top e dimensioni ridotte per questa coppia di converter a microonde in grado di operare sulle bande millimetriche riservate al 5G dei 28 GHz e dei 39 GHz.  Analog Devices presenta l’ADMV1013 e l’ADMV1014, una coppia… continua a leggere Leggi il seguito

Clock più stabile e frequenze più elevate con l’innovativa tecnologia dei risuonatori BAW di TI

La nuova tecnologia apre la strada a infrastrutture di comunicazione e connettività ad alte prestazioni aumentando nel contempo l’immunità alle vibrazioni e agli urti. Durante una affollata conferenza stampa in occasione di Embedded World… continua a leggere Leggi il seguito

STM32WB: nuovi micro wireless dual-core di STMicroelectronics a bassissimo consumo ed elevate prestazioni

I microcontrollori wireless dual-core (MCU) STM32WBx5 di STMicroelectronics sono dotati di connettività Bluetooth 5, OpenThread e ZigBee 3.0, e sono in grado di offrire prestazioni in tempo reale a bassissima potenza. Combinando le… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia la disponibilità dei connettori Tough Contact di Panasonic Industry Europe

  La gamma di connettori a passo stretto con tecnologia Tough Contact è utilizzabile in apparecchiature industriali e applicazioni consumer. RS Components (RS) ha annunciato l’espansione dell’offerta di connettori Panasonic per… continua a leggere Leggi il seguito

STMicroelectronics lancia la serie di microprocessori multicore STM32MP1 con distribuzione Linux

Ideale per impiego in ambito IoT e Smart Industry, la nuova serie resterà in produzione per almeno 10 anni L’architettura multicore STM32MP1 è ideale per applicazioni basate su software open source in tempo reale e con vincoli di… continua a leggere Leggi il seguito

Le soluzioni PolarFire FPGA-based al top per le applicazioni di imaging e video 4K

  Microchip annuncia la nuova soluzione di imaging e video PolarFire FPGA, per affrontare le sfide legate allo sviluppo di complessi algoritmi informatici che consentono ai sistemi di acquisire e visualizzare informazioni e immagini ad alta… continua a leggere Leggi il seguito

AQ1210 di Yokogawa per testare rapidamente e con precisione le reti FTTH e FTTA

L’AQ1210 presenta funzioni di test e misura proprie dei modelli di alta gamma in un formato compatto, maneggevole e conveniente. Durante una affollata Conferenza Stampa, Paolo Magni, European Business Development Manager di Yokogawa, ha… continua a leggere Leggi il seguito

MACOM e STMicroelectronics accelerano sulla tecnologia GaN-on-Silicon a supporto delle reti wireless 5G

La fornitura di wafer viene ampliata per raggiungere struttura di costi, dimensioni di scala e industrializzazione del GaN-on-Silicon necessari per l’implementazione massiva di reti 5G nel mondo. Efficienza e benefici delle tecnologie ad… continua a leggere Leggi il seguito

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