Kit di sviluppo con consumo energetico ottimizzato per applicazioni IoT con modulo RSL10

La piattaforma di sensori pronta all’uso offre una tecnologia avanzata Bluetooth con i più bassi consumi del settore. ON Semiconductor ha annunciato l’introduzione del kit di sviluppo basato sul dispositivo RSL10, progettato per fornire ai… continua a leggere Leggi il seguito

Illuminatore floodlight per il riconoscimento facciale, la scansione 3D e le applicazioni AR / VR

Ams (www.ams.com) ha annunciato il lancio di MERANO-Photodiode (PD), un modulo illuminatore laser a infrarossi (IR) che fornisce l’uniforme emissione luminosa necessaria nelle applicazioni di rilevamento 3D mobili come il riconoscimento facciale… continua a leggere Leggi il seguito

Arm e China Unicom firmano un accordo di partnership per promuovere l’adozione dell’IoT in Cina

La collaborazione aggrega le risorse di Arm Pelion Device Management, Arm Mbed OS e China Unicom IoT Platform. Arm e China Unicom hanno annunciato oggi un accordo di partnership a lungo termine per offrire scalabilità, sicurezza e… continua a leggere Leggi il seguito

Co-Creazione! La tecnologia AI più accessibile grazie all’accordo tra Advantech, AMD e Mentor

In occasione della fiera embedded world 2019 è stato annunciato un accordo di collaborazione fra Advantech, AMD e Mentor – Azienda del Gruppo Siemens – per rendere la tecnologia AI più accessibile e facile da implementare e per creare più… continua a leggere Leggi il seguito

Amplificatore GaN in banda ultra-larga a controllo digitale per le stazioni base per telefonia mobile

Si prevede che contribuirà alle comunicazioni a elevata capacità e a ridurre il consumo energetico delle stazioni base per telefonia mobile. Mitsubishi Electric Corporation ha annunciato oggi di aver sviluppato un amplificatore basato su… continua a leggere Leggi il seguito

DA1469x, presentata ad embedded world la più recente famiglia di MCU wireless multi-core di Dialog Semiconductor

L’ultima nata della linea SmartBond offre funzionalità avanzate e un processore applicativo basato su ARM Cortex-M33.  Dialog Semiconductor ha scelto embedded world per presentare la  nuova famiglia di SoC Bluetooth SmartBond… continua a leggere Leggi il seguito

Subito connessi al Cloud con la nuova scheda di sviluppo PIC-IoT di Microchip

La soluzione PIC-IoT WG consente al vasto ecosistema di applicazioni MCU PIC di aggiungere facilmente connettività Cloud sicura per i progetti di prossima generazione.  Dalle macchine per caffè ai termostati o ai sistemi di… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova soluzione DSP Cadence Tensilica ConnX B20 con prestazioni da 10 a 30 volte superiori

Una pipeline più profonda e significativi miglioramenti del set istruzioni offrono prestazioni più elevate e consumi energetici ridotti.  Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con… continua a leggere Leggi il seguito

Upconverter e Downconverter integrati a banda larga da 24 GHz a 44 GHz per transceiver 5G da 28/39 GHz

Prestazioni al top e dimensioni ridotte per questa coppia di converter a microonde in grado di operare sulle bande millimetriche riservate al 5G dei 28 GHz e dei 39 GHz.  Analog Devices presenta l’ADMV1013 e l’ADMV1014, una coppia… continua a leggere Leggi il seguito

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