Premier Farnell annuncia un accordo globale con Zymbit, sviluppatore di soluzioni di sicurezza embedded

Il nuovo accordo di distribuzione aggiunge moduli di sicurezza hardware per Raspberry Pi, particolarmente adatti alle soluzioni più critiche in ambito Internet of Things. Premier Farnell annuncia un nuovo accordo di distribuzione globale con… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia un ampliamento della libreria di simboli schematici e ingombri per PCB

Uno strumento innovativo, arricchito con oltre 10.000 nuovi modelli di componenti, consente ai progettisti di ridurre i tempi di progettazione.  RS Components (RS) ha annunciato di aver ampliato la sua PCB Part Library, uno strumento… continua a leggere Leggi il seguito

Ė finita la guerra dei bus industriali? Secondo B&R sì, con l’affermazione di OPC UA su TSN

  Si tratta di una risposta lungamente attesa alla richiesta del mercato di una comunicazione industriale indipendente e universale, senza interfacce. OPC UA su TSN sarà lo standard di comunicazione unificato dell’Internet degli oggetti… continua a leggere Leggi il seguito

ISO8200AQ, interruttore intelligente di potenza High-Side isolato galvanicamente con SPI

L’interruttore high-side smart a 8 canali isolato galvanicamente ISO8200AQ di STMicroelectronics migliora la diagnostica e la gestione di sistema grazie alla porta SPI a 20 MHz che consente la segnalazione di sovratemperatura per singolo canale… continua a leggere Leggi il seguito

Demo per pagamenti mobili con tecnologia PIN-on-Glass di Maxim a TRUSTECH 2018

I progettisti di sistemi di pagamenti in mobilità e contactless possono sperimentare pagamenti sicuri PIN-on-Glass grazie alla demo in mostra a TRUSTECH 2018, una soluzione sicura chiavi in mano di lettore di card proposta da Maxim Integrated. La… continua a leggere Leggi il seguito

Il kit RZ/N1S IO-Link Master permette di accelerare lo sviluppo di soluzioni per Smart Factory

Una Soluzione Single-Chip ed un kit di sviluppo di semplice utilizzo accelera lo sviluppo delle applicazioni basate su IO-Link per Industry 4.0. Renesas Electronics Europe presenta un nuovo kit di sviluppo per IO-Link master nato per… continua a leggere Leggi il seguito

Supercomputer: sempre più sistemi cinesi nella TOP500 ma ai primi posti ci sono gli americani

La 52^ edizione della classifica TOP500 (novembre 2018) vede cinque supercomputer del DOE (US Department of Energy) nelle prime 10 posizioni con ai primi due posti Summit dell’Oak Ridge National Laboratory (ORNL) e Sierra del Lawrence… continua a leggere Leggi il seguito