ABB e Cree siglano una partnership per accelerare l’uso dei semiconduttori di potenza al carburo di silicio

  ABB Power Grids e Cree, il principale produttore statunitense di semiconduttori di potenza al carburo di silicio, hanno annunciato una partnership per accelerare il lancio di prodotti a base di carburo di silicio nel mercato in rapida… continua a leggere Leggi il seguito

Intel presenta una nuova architettura GPU con elaborazione ad alte prestazioni e accelerazione AI

  Presenta anche uno stack software oneAPI con astrazione unificata e scalabile per architetture eterogenee. Al Supercomputing 2019, Intel ha svelato la sua visione per ampliare la sua leadership nella convergenza di elaborazione ad… continua a leggere Leggi il seguito

Samtec e REFLEX CES lanciano la nuova piattaforma integrata di sviluppo ottico da 448 Gbps (16 x 28 Gbps)

La manifestazione SC19 (SuperComputing 2019, 18-21 Novembre, Denver) è stata l’occasione per Samtec Inc. e REFLEX CES, un fornitore leader in Europa di sistemi embedded personalizzati e schede CGA FPGA di fascia alta, per annunciano una nuova… continua a leggere Leggi il seguito

Smart eCockpits basato su NXP, iniziata la produzione di massa

NXP, Dongfeng Venucia e Hangsheng Electronics hanno annunciato che è iniziata la produzione su larga scala dell’e-cockpit Venucia T90, “Venucia 3.0 PLUS”, traguardo che premia gli sforzi congiunti delle aziende per portare gli eCockpit di… continua a leggere Leggi il seguito

AMS completa con successo un progetto di sensori ottici altamente integrati supportato da Horizon2020

Il consorzio HIOS ha sviluppato e lanciato il primo sensore di luce al mondo con stack ottico completamente integrato che include filtri, obiettivi e un’apertura che sostituisce numerosi componenti discreti. AMS, coordinatore del consorzio… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas Electronics presenta il primo ASSP per ASi-5 del mercato dedicato alle applicazioni di Automazione Industriale

Il nuovo ASSP consente una semplice integrazione e fornisce un livello di prestazioni superiore grazie alla tecnologia OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) per Sensori Intelligenti, Attuatori e per Tutti i Dispositivi da Inserire in… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics e R3 offrono comunicazioni M2M wireless ultra-affidabili e a bassa latenza

Arrow e R3 Communications esporranno congiuntamente all’SPS, sala 5, stand 250. In quella occasione, Arrow Electronics offrirà l’intera gamma di prodotti di rete wireless ECHORING di R3 Communications in Europa, Medio Oriente e Africa… continua a leggere Leggi il seguito

STTS22H, preciso sensore di temperatura (0,25°C) per il monitoraggio in dispositivi mobili

Con un’accuratezza tipica della lettura della temperatura di 0,25 °C e una bassa corrente operativa e di standby, l’STTS22H di STMicroelectronics migliora il monitoraggio della temperatura e del flusso di calore in asset tracker, logger per… continua a leggere Leggi il seguito

Allegro MicroSystems lancia l’ATS17501, il primo sensore magnetico per ingranaggi dentati

Frutto di un’esperienza decennale nel campo dei sensori di velocità automobilistici. Allegro MicroSystems ha annunciato il dispositivo ATS17501, il primo sensore magnetico per ingranaggi dentati progettato per fornire una variazione… continua a leggere Leggi il seguito

0