Arrow Electronics entra nel MindSphere Partner Program di Siemens per estendere la propria offerta IIoT

Arrow Electronics annuncia oggi la decisione di partecipare al MindSphere Partner Program di Siemens per i fornitori di soluzioni industriali IoT e delle relative tecnologie. MindSphere è il sistema operativo cloud-based, open IoT di Siemens… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics e Freelancer.com lanciano la più grande offerta di servizi tecnici in elettronica

Come rivoluzionare la progettazione e la produzione dei prodotti hardware su scala globale. Arrow Electronics e Freelancer.com il maggiore protagonista mondiale nel campo del freelancing e crowdsourcing per numero di utenti, annunciano il… continua a leggere Leggi il seguito

Xilinx e Solarflare superano i limiti delle connessioni di rete

  Una nuova soluzione che migliora le prestazioni e riduce il consumo energetico dei data center del settore FinTech. Xilinx, in collaborazione con Solarflare, presenta all’Open Compute Summit di San Jose una soluzione all-in-one basata su… continua a leggere Leggi il seguito

Seminari “Shape The Future, STM32 releasing your creativity”

Arrow Electronics e STMicroelectronics organizzano una serie di seminari itineranti di una giornata ciascuno dedicati alla famiglia STM32 e a tutte le novità presentate durante Embedded World 2019. Di particolare rilievo sono i dispositivi… continua a leggere Leggi il seguito

La community di progettisti DesignSpark supera i 750.000 membri e prosegue nella sua rapida crescita

  RS Components (RS) ha annunciato oggi che DesignSpark, la sua community online di progettisti, è cresciuta fino a superare i 750.000 membri. DesignSpark è stata lanciata nel 2010 per fornire a progettisti e studenti di tutto il mondo… continua a leggere Leggi il seguito

Arm e China Unicom firmano un accordo di partnership per promuovere l’adozione dell’IoT in Cina

La collaborazione aggrega le risorse di Arm Pelion Device Management, Arm Mbed OS e China Unicom IoT Platform. Arm e China Unicom hanno annunciato oggi un accordo di partnership a lungo termine per offrire scalabilità, sicurezza e… continua a leggere Leggi il seguito

Co-Creazione! La tecnologia AI più accessibile grazie all’accordo tra Advantech, AMD e Mentor

In occasione della fiera embedded world 2019 è stato annunciato un accordo di collaborazione fra Advantech, AMD e Mentor – Azienda del Gruppo Siemens – per rendere la tecnologia AI più accessibile e facile da implementare e per creare più… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia la disponibilità dei connettori Tough Contact di Panasonic Industry Europe

  La gamma di connettori a passo stretto con tecnologia Tough Contact è utilizzabile in apparecchiature industriali e applicazioni consumer. RS Components (RS) ha annunciato l’espansione dell’offerta di connettori Panasonic per… continua a leggere Leggi il seguito

MACOM e STMicroelectronics accelerano sulla tecnologia GaN-on-Silicon a supporto delle reti wireless 5G

La fornitura di wafer viene ampliata per raggiungere struttura di costi, dimensioni di scala e industrializzazione del GaN-on-Silicon necessari per l’implementazione massiva di reti 5G nel mondo. Efficienza e benefici delle tecnologie ad… continua a leggere Leggi il seguito

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