Telit collabora con Deutsche Telekom per l’innovativa soluzione nuSIM

Telit offre una gamma di moduli IoT senza rivali per lo sviluppo della SIM integrata nuSIM, tecnologia all’avanguardia per guidare la crescita nell’IoT mobile Telit (www.telit.com) ha annunciato oggi di essere un partner chiave per… continua a leggere Leggi il seguito

Infineon Technologies e Politecnico di Milano insieme in un Joint Research Center

L’accordo di collaborazione tra Infineon Technologies (www.infineon.com), leader mondiale nel settore dei semiconduttori, e il Politecnico di Milano (www.polimi.it) avrà una durata di cinque anni e rappresenta un importante miglioramento di un… continua a leggere Leggi il seguito

Distrelec aggiunge l’unità digitale di comando motore DMC60C di Digilent al Web Shop

Distrelec (www.distrelec.com) ha aggiunto l’unità digitale di comando motore DMC60C di Digilent (www.store.digilentinc.com) al proprio web shop. La nuova scheda è destinata al settore della ricerca e dell’istruzione, poiché il prodotto è… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics e IBM rivoluzionano le operazioni aeroportuali con una nuova soluzione IoT

La soluzione di gestione intelligente degli impianti aeroportuali, realizzata in collaborazione con IBM, consente a chi opera negli aeroporti di migliorare le prestazioni delle scale mobili, dei tappeti mobili, dei sistemi di smistamento bagagli… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components lancia una gamma esclusiva di connettori precablati Harting

Serie di connettori precablati su un lato solo, semplici da collegare e subito disponibili. RS Components (RS) ha presentato una nuova gamma di connettori precablati basati sulla famosa serie di connettori HARTING Han. Disponibile in… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics partecipa allo “Smart Cities Accelerator Program” di Qualcomm

Arrow Electronics (www.fiveyearsout.com) ha annunciato la decisione di partecipare allo Smart Cities Accelerator Program di Qualcomm Technologies, Inc., per l’accelerazione globale dell’elaborazione avanzata, degli elettrodomestici 5G e dei… continua a leggere Leggi il seguito

ON Semiconductor acquisisce da GlobalFoundries il sito produttivo di wafer da 300 mm di East Fishkill, NY  

L’acquisizione ottimizza i costi aziendali, aumenta la capacità produttiva e migliora le prospettive di crescita di entrambe le società. Team tecnologico con esperienza di produzione e sviluppo di wafer da 300 mm Periodo di transizione… continua a leggere Leggi il seguito

Sistema di test per User Equipment e demo 5G a 28GHz da National Instruments

Al recente 2019 Summit 5G di Brooklyn, National Instruments (www.ni.com) ha reso disponibile il 5G NR Non-Standalone Test UE per test 5G di laboratorio e sul campo. Il sistema, completamente indipendente e conforme a 3GPP Release 15 (NSA), è in… continua a leggere Leggi il seguito

NXP firma un accordo di collaborazione strategica e di investimento con Hawkeye

NXP e Hawkeye – società cinese specializzata in radar a 77 GHz – puntano a una rapida crescita nel mercato radar automobilistico cinese e dei sistemi di guida autonoma. NXP Semiconductors (www.nxp.com) ha annunciato una nuova… continua a leggere Leggi il seguito

Mentre Qualcomm e Apple fanno pace, Intel abbandona il business degli smartphone 5G

Con un annuncio a sorpresa, Qualcomm (www.qualcomm.com) e Apple (www.apple.com) hanno comunicato di aver raggiunto un accordo su tutte le controversie in essere tra le due società. L’accordo prevede un risarcimento per le vicende passate da… continua a leggere Leggi il seguito

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