Dal 13 al 16 ottobre ad Hong Kong per l’edizione autunnale della Electronics Fair

Sarà l’Hong Kong Convention and Exhibition Centre ad ospitare dal 13 al 16 ottobre 2017 la 37^ edizione dell’Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition) e la 21^ edizione di ElectronicAsia; complessivamente le due fiere riuniranno circa… continua a leggere Leggi il seguito

S32V, nuove applicazioni di elaborazione visiva e machine learning per il processore di NXP

NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità di nuove applicazioni per il processore NXP S32V che insieme all’S32 Design Studio IDE consente di semplificare ed accelerare l’implementazione di soluzioni di visione ADAS e di reti neurali… continua a leggere Leggi il seguito

TPS543C20, convertitore buck DC/DC sincrono da 40 ampere con modalità avanzata di controllo ACM

Texas Instruments (TI) ha presentato un convertitore buck DC/DC sincrono da 40 ampere con tensione di ingresso di 4-16 V, dotato di modalità avanzata di controllo ACM (internally compensated advanced-current-mode) che supporta la… continua a leggere Leggi il seguito

NXP lancia la prima piattaforma scalabile single-chip V2X al mondo

NXP Semiconductors ha ampliato la sua leadership in ambito vehicle-to-everything communications (V2X) con la nuova soluzione RoadLINK di cui fa parte il dispositivo SAF5400, il primo single-chip modem DSRC ad elevate prestazioni per impiego… continua a leggere Leggi il seguito

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