Primo IoT Co-Creation Summit promosso da Advantech: cresce la filiera dedicata all’IoT

Advantech ha organizzato la prima edizione dell’IoT Co-Creation Summit, svoltosi al Suzhou International Expo Center. Oltre 6 mila Clienti e Partner di Advantech provenienti da tutto il mondo hanno partecipato al Summit. Al centro… continua a leggere Leggi il seguito

Toshiba presenta nuovi modelli di HD a elio da 12 TB e 14 TB delle serie N300 NAS e X300

I nuovi modelli da 14 TB hanno il 40% di storage in più e consumano meno rispetto all’attuale modello da 10 TB. Toshiba Electronics Europe (TEE) amplia la gamma delle sue soluzioni di storage interno con l’N300 NAS Hard Drive e l’X300… continua a leggere Leggi il seguito

Parking Pilot: il sistema che aiuta a trovare parcheggi liberi

Una startup di Norimberga vuole contribuire allo sviluppo delle città intelligenti del futuro trasformando digitalmente le aree di parcheggio. A differenza di altri approcci molto costosi o che richiedono molto tempo per l’installazione, il… continua a leggere Leggi il seguito

RS amplia l’offerta di potenti soluzioni di calcolo con i moduli FPGA e SoC di Trenz Electronic

Schede di sviluppo e moduli di facile utilizzo per la didattica e le applicazioni industriali.  RS Components (RS) ha inserito a catalogo una nuova gamma di moduli avanzati basati sugli FPGA e sui SoC (System-on-Chip) di Trenz… continua a leggere Leggi il seguito

Avnet Silica presenta la piattaforma TSNeyes con innovative capacità in ambito TSN, AI e embedded visione.

Il distributore sfrutta la presenza di Xilinx per mettere in mostra la piattaforma di valutazione per lo sviluppo di controllo industriale basato su TSN e il processo di visione embedded con accelerazione FPGA. Avnet Silica, una società… continua a leggere Leggi il seguito

Nuovi modelli di alimentatori con uscita a 3,3V – 4,2V – 28V con raffreddamento a convenzione e conduzione

TDK Corporation annuncia l’introduzione di nuovi modelli di alimentatori AC-DC con uscita a 3,3 V, 4,2 V e 28 V della serie  CED200LD TDK-Lambda. Con potenze da 79 W a 120 W con raffreddamento a convezione e da 99 W a 151 W con piastra di… continua a leggere Leggi il seguito

Premier Farnell annuncia un accordo globale con Zymbit, sviluppatore di soluzioni di sicurezza embedded

Il nuovo accordo di distribuzione aggiunge moduli di sicurezza hardware per Raspberry Pi, particolarmente adatti alle soluzioni più critiche in ambito Internet of Things. Premier Farnell annuncia un nuovo accordo di distribuzione globale con… continua a leggere Leggi il seguito

Demo per pagamenti mobili con tecnologia PIN-on-Glass di Maxim a TRUSTECH 2018

I progettisti di sistemi di pagamenti in mobilità e contactless possono sperimentare pagamenti sicuri PIN-on-Glass grazie alla demo in mostra a TRUSTECH 2018, una soluzione sicura chiavi in mano di lettore di card proposta da Maxim Integrated. La… continua a leggere Leggi il seguito

Il kit RZ/N1S IO-Link Master permette di accelerare lo sviluppo di soluzioni per Smart Factory

Una Soluzione Single-Chip ed un kit di sviluppo di semplice utilizzo accelera lo sviluppo delle applicazioni basate su IO-Link per Industry 4.0. Renesas Electronics Europe presenta un nuovo kit di sviluppo per IO-Link master nato per… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow, Renesas e Shiratech aggiungono nuove funzionalità NarrowBand-IoT a ARIS-EDGE

Lo shield ARIS-EDGE-NB-IoT potenzia la linea di kit Synergy-based di Renesas per consentire la connessione tramite rete cellulare al cloud. Arrow Electronics ha esteso la potente e flessible piattaforma ARIS (Arrow Renesas IoT Synergy),… continua a leggere Leggi il seguito

La piattaforma UrsaLeo Pi fornisce un nuovo impulso allo sviluppo di sensori IoT

  Disponibile da RS Components, UrsaLeo Pi è basata su Raspberry Pi e consente di ridurre i costi e di sfruttare le funzionalità del modulo per sensori Thunderboard 2 di Silicon Labs.  RS Components (RS) rende ancora più semplice… continua a leggere Leggi il seguito