VIA annuncia i sistemi IoT ed Edge AI certificati per Microsoft IoT Plug and Play

I dispositivi VIAPlug and Play IoT certificati per applicazioni industriali, aziendali e di trasporto saranno presenti alla Microsoft Build 2019 Developer Conference. VIA Technologies annuncia che i suoi principali sistemi IoT ed Edge AI sono… continua a leggere Leggi il seguito

SMART Modular annuncia una unità a stato solido basata su 3D TLC NAND Rugged

Con un massimo di 4 TB di storage, il nuovo SSD HRS-T5E di SMART sfrutta le ultime tecnologie per fornire prestazioni superiori in un contenitore di grande robustezza, ideale per telemetria ad alta affidabilità, sorveglianza e altre… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics e IBM rivoluzionano le operazioni aeroportuali con una nuova soluzione IoT

La soluzione di gestione intelligente degli impianti aeroportuali, realizzata in collaborazione con IBM, consente a chi opera negli aeroporti di migliorare le prestazioni delle scale mobili, dei tappeti mobili, dei sistemi di smistamento bagagli… continua a leggere Leggi il seguito

Rilevamento di materiali solidi e liquidi negli elettrodomestici industriali e in quelli di casa

Microcontrollori con periferica Touch ad alta sensibilità di Renesas Electronics possono misurare la capacità esistente tra due elettrodi eliminando la necessità di sensoristica dedicata. Renesas Electronics (www.renesas.com) annuncia… continua a leggere Leggi il seguito

Bassissimo consumo e dimensioni ridotte caratterizzano il nuovo modulo combo Type 1LV con WiFi e Bluetooth

Murata, in collaborazione con Cypress Semiconductor Corp, ha sviluppato la soluzione Type 1LV (basata sul chipset CYW43012) che si propone come il modulo più piccolo e caratterizzato dai consumi più bassi al momento disponibile in grado di… continua a leggere Leggi il seguito

NXP firma un accordo di collaborazione strategica e di investimento con Hawkeye

NXP e Hawkeye – società cinese specializzata in radar a 77 GHz – puntano a una rapida crescita nel mercato radar automobilistico cinese e dei sistemi di guida autonoma. NXP Semiconductors (www.nxp.com) ha annunciato una nuova… continua a leggere Leggi il seguito

Mentre Qualcomm e Apple fanno pace, Intel abbandona il business degli smartphone 5G

Con un annuncio a sorpresa, Qualcomm (www.qualcomm.com) e Apple (www.apple.com) hanno comunicato di aver raggiunto un accordo su tutte le controversie in essere tra le due società. L’accordo prevede un risarcimento per le vicende passate da… continua a leggere Leggi il seguito

Mobile Industrial Robots presenta MiR1000: trasporta fino a 1 tonnellata e utilizza l’Intelligenza Artificiale

  Il più grande robot mobile autonomo del settore può sollevare fino a 1000 kg, raddoppiando il carico del MiR500. È ora possibile aggiungere le funzionalità di intelligenza artificiale su tutti gli AMR MiR per migliorare la navigazione… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components presenta nuovi modelli di alimentatori certificati per l’utilizzo nel mercato medicale

Gli alimentatori switching integrati TRACO sono caratterizzati da un doppio isolamento e da un’ampia gamma di livelli di potenza e di formati. RS Components ha annunciato la disponibilità di 11 nuove serie di alimentatori TRACO Power,… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova piattaforma IoT multi-sensore Bluetooth Low Energy senza batterie da ON Semiconductor

La radio Bluetooth a più basso consumo finora disponibile consente di supportare questa nuova soluzione multi-sensore utilizzando esclusivamente l’energia fotovoltaica. ON Semiconductor proseguendo nella sua strategia finalizzata a fornire… continua a leggere Leggi il seguito

Da Arrow Electronics piattaforme 96Boards ad alte prestazioni basate sulla famiglia di processori multicore i.MX 8

  La AI_ML Board e il Thor96 combinano core applicativi con GPU, VPU dedicate e interfacce ad alta velocità. Arrow Electronics ha introdotto due piattaforme out-of-the-box 96Boards per gli sviluppatori che desiderano utilizzare le… continua a leggere Leggi il seguito

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