Nuova piattaforma di sicurezza SLC3x da 40 nm con prestazioni e flessibilità al top

Infineon migliora l’esperienza utente per i pagamenti senza contatto. Infineon Technologies segna un’altra pietra miliare nell’innovazione delle smart card. La sua nuova generazione di soluzioni di chip di sicurezza a 40 nm – SLC3x – si basa… continua a leggere Leggi il seguito

MediaTek annuncia Dimensity, la famiglia di chipset 5G più avanzata al mondo

Il SoC Dimensity 1000 5G di MediaTek offre prestazioni senza pari, velocità superiore e connettività senza interruzioni. Integra inoltre gli ultimi standard Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.1+. MediaTek ha presentato oggi Dimensity, la famiglia di… continua a leggere Leggi il seguito

Da STMicroelectronics i primi chip di memoria EEPROM a 4 Mbit a basso costo in package a 8 pin

ST è il leader mondiale nelle memorie EEPROM seriali, ampiamente utilizzato in una vasta gamma di applicazioni. STMicroelectronics ha introdotto una nuova generazione di chip di memoria che combinano densità di archiviazione senza… continua a leggere Leggi il seguito

STMicroelectronics e Maxon collaborano per controlli motore di precisione in ambito robotica e automazione

STMicroelectronics sta lavorando con maxon, un fornitore leader di motori di precisione e membro del programma partner ST, per accelerare la progettazione di applicazioni robotiche e industriali. Le aziende presenteranno un kit per servocomando… continua a leggere Leggi il seguito

I filtri EMI 20A 40Vdc semplificano la conformità nelle applicazioni MIL-COTS

  TDK Corporation annuncia l’introduzione della serie di filtri EMC TDK-Lambda FQA, con una potenza nominale di ± 40Vcc a 20A. Ospitato in un robusto contenitore quarter-brick incapsulato, viene fornito con una scelta di piastre base… continua a leggere Leggi il seguito

Qualcomm Technologies e Bosch Rexroth mostrano i primi device industriali time-synchronized su rete 5G live

  Il futuro del 5G nell’industria manifatturiera in mostra alla fiera SPS di Norimberga. Secondo l’ultimo studio di IHS denominato “The 5G Economy”, si stima che il fatturato del settore manifatturiero da vendite relative al 5G… continua a leggere Leggi il seguito

TCKE8xx, circuiti integrati compatti resettabili eFuse per la protezione delle applicazioni a bassa tensione

La soluzione di fusibile elettronico offre diverse opzioni di protezione per le linee di alimentazione. Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi la prima gamma in assoluto di circuiti integrati eFuse. Essa è composta da sei prodotti… continua a leggere Leggi il seguito

Quattro impianti consegnati in pochi giorni, e Prysmian vola in borsa

Tra gli impianti anche il collegamento Western Link, dal percorso tormentato con vari ritardi in fase di collaudo e messa in opera. Con un comunicato di venerdì scorso, Prysmian Group annuncia che l’impianto Western Link è stato… continua a leggere Leggi il seguito

Il dispositivo R-IN32M4-CL3 per reti TSN unisce IT e OT grazie al supporto dello standard CC-Link IE TSN

Il dispositivo Renesas R-IN32M4-CL3 aiuta lo sviluppo delle reti Ethernet TSN di prossima generazione unendo, senza soluzione di continuità, IT e OT. Grazie ad una accuratezza del tempo di sincronizzazione tra applicazioni inferiore ad un… continua a leggere Leggi il seguito

Intel presenta una nuova architettura GPU con elaborazione ad alte prestazioni e accelerazione AI

  Presenta anche uno stack software oneAPI con astrazione unificata e scalabile per architetture eterogenee. Al Supercomputing 2019, Intel ha svelato la sua visione per ampliare la sua leadership nella convergenza di elaborazione ad… continua a leggere Leggi il seguito

Samtec e REFLEX CES lanciano la nuova piattaforma integrata di sviluppo ottico da 448 Gbps (16 x 28 Gbps)

La manifestazione SC19 (SuperComputing 2019, 18-21 Novembre, Denver) è stata l’occasione per Samtec Inc. e REFLEX CES, un fornitore leader in Europa di sistemi embedded personalizzati e schede CGA FPGA di fascia alta, per annunciano una nuova… continua a leggere Leggi il seguito

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