SiCrystal, società del gruppo ROHM, e ST annunciano accordo per la fornitura di wafer di carburo di silicio

  L’accordo accrescerà la flessibilità industriale e sosterrà l’espansione commerciale di prodotti SiC in applicazioni per il mercato automotive e industriale.  ROHM e STMicroelectronics hanno annunciato oggi la… continua a leggere Leggi il seguito

Il Wireless Connectivity Test Set di Anritsu supporta ora IEEE 802.11ax

  Anritsu Corporation introduce una nuova opzione per il suo Wireless Connectivity Test Set MT8862A che supporta il recente Standard IEEE 802.11ax. Il Wireless Connectivity Test Set MT8862A (WLAN Tester) serve per misurare le… continua a leggere Leggi il seguito

Driver SOI a mezzo ponte da 650 V con diodi bootstrap integrati per una robustezza superiore

Infineon Technologies amplia il suo portafoglio EiceDRIVER con i gate driver a mezzo ponte da 650 V basati sulla tecnologia SOI (Silicon-On-Insulator). I prodotti offrono l’immunità alla tensione transitoria negativa, l’integrazione… continua a leggere Leggi il seguito

MAX16923: riduce le dimensioni e la complessità dei sistemi di alimentazione dei display automotive

Soluzioni per l’alimentazione altamente integrate permettono agli OEM di aumentare il numero dei display all’interno di un veicolo. I progettisti di sistemi elettronici automotive possono ora aumentare il numero di display per veicolo… continua a leggere Leggi il seguito

Da ST il primo SoC wireless al mondo che integra un ricetrasmettitore LoRa sullo stesso die di silicio

Fino ad ora erano disponibili MCU e ricetrasmettitori discreti o, al massimo, nello stesso package (System-in-Package) ma su die diversi. Il nuovo dispositivo apre le porte ad applicazioni originali consentendo progetti più semplici, più… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas semplifica lo stadio di alimentazione per le telecamere di visione a 360° in applicazioni automotive

Il PMIC per applicazioni automotive ISL78083 fornisce elevata potenza e numerose funzioni integrate per realizzare telecamere HD estremamente compatte.  Renesas Electronics Corporation ha annunciato il nuovo PMIC (Power Management IC)… continua a leggere Leggi il seguito

Da NXP  il processore i.MX 8M Plus con unità di elaborazione neurale per l’apprendimento automatico avanzato edge

Il nuovo processore applicativo eterogeneo i.MX 8M Plus con acceleratore di rete neurale dedicato, sottosistema indipendente in tempo reale, ISP a doppia telecamera, DSP ad alte prestazioni e GPU per applicazioni edge. NXP Semiconductors ha… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova opzione di interfaccia ModBUS-TCP per la serie di alimentatori programmabili DC TDK

TDK Corporation annuncia l’introduzione di un’opzione di interfaccia TCP ModBUS alla serie GENESYS +  di alimentatori DC programmabili. L’opzione è disponibile su tutti i modelli che vanno dal mezzo rack alto 1U GH1.5kW al GSP15kW rack… continua a leggere Leggi il seguito

Portenta H7, una board Arduino per il mondo industriale

In occasione del CES2020 (Las Vegas 7/10 Gennaio), Arduino ha annunciato la nuova potente famiglia a basso consumo Arduino Portenta. Progettato per applicazioni industriali impegnative, elaborazione edge per AI e robotica, presenta un nuovo… continua a leggere Leggi il seguito

SIMCom presenta al CES due nuovi moduli LTE CAT1 e CAT4 e i moduli 5G

In occasione del CES 2020 (Las Vegas 7/10 Gennaio) SIMCom presenta due nuovi moduli multi-band 4G progettati per il Nord America: il modulo LTE CAT1 SIM7600NA e il modulo LTE CAT4 SIM7600NA-H. Con il pacchetto LCC + LGA, questi due moduli… continua a leggere Leggi il seguito

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