Da Microchip il bridge Ethernet  LAN7430/1  che offre nuove opzioni per i progettisti embedded e automotive

Microchip annuncia il bridge Ethernet  LAN7430/1  che offre nuove opzioni per i progettisti di piattaforme embedded e automotive che vogliono PCIe 3.1 Low-Power Sub-State (LPSS) L1.1 e L1.2  per il risparmio energetico. Il… continua a leggere Leggi il seguito

Illuminatore floodlight per il riconoscimento facciale, la scansione 3D e le applicazioni AR / VR

Ams (www.ams.com) ha annunciato il lancio di MERANO-Photodiode (PD), un modulo illuminatore laser a infrarossi (IR) che fornisce l’uniforme emissione luminosa necessaria nelle applicazioni di rilevamento 3D mobili come il riconoscimento facciale… continua a leggere Leggi il seguito

Amplificatore GaN in banda ultra-larga a controllo digitale per le stazioni base per telefonia mobile

Si prevede che contribuirà alle comunicazioni a elevata capacità e a ridurre il consumo energetico delle stazioni base per telefonia mobile. Mitsubishi Electric Corporation ha annunciato oggi di aver sviluppato un amplificatore basato su… continua a leggere Leggi il seguito

DA1469x, presentata ad embedded world la più recente famiglia di MCU wireless multi-core di Dialog Semiconductor

L’ultima nata della linea SmartBond offre funzionalità avanzate e un processore applicativo basato su ARM Cortex-M33.  Dialog Semiconductor ha scelto embedded world per presentare la  nuova famiglia di SoC Bluetooth SmartBond… continua a leggere Leggi il seguito

Upconverter e Downconverter integrati a banda larga da 24 GHz a 44 GHz per transceiver 5G da 28/39 GHz

Prestazioni al top e dimensioni ridotte per questa coppia di converter a microonde in grado di operare sulle bande millimetriche riservate al 5G dei 28 GHz e dei 39 GHz.  Analog Devices presenta l’ADMV1013 e l’ADMV1014, una coppia… continua a leggere Leggi il seguito

Clock più stabile e frequenze più elevate con l’innovativa tecnologia dei risuonatori BAW di TI

La nuova tecnologia apre la strada a infrastrutture di comunicazione e connettività ad alte prestazioni aumentando nel contempo l’immunità alle vibrazioni e agli urti. Durante una affollata conferenza stampa in occasione di Embedded World… continua a leggere Leggi il seguito

STM32WB: nuovi micro wireless dual-core di STMicroelectronics a bassissimo consumo ed elevate prestazioni

I microcontrollori wireless dual-core (MCU) STM32WBx5 di STMicroelectronics sono dotati di connettività Bluetooth 5, OpenThread e ZigBee 3.0, e sono in grado di offrire prestazioni in tempo reale a bassissima potenza. Combinando le… continua a leggere Leggi il seguito

STMicroelectronics lancia la serie di microprocessori multicore STM32MP1 con distribuzione Linux

Ideale per impiego in ambito IoT e Smart Industry, la nuova serie resterà in produzione per almeno 10 anni L’architettura multicore STM32MP1 è ideale per applicazioni basate su software open source in tempo reale e con vincoli di… continua a leggere Leggi il seguito

La nuova famiglia MCU S5D3 a basso consumo con sicurezza avanzata per dispositivi endpoint IoT Industriali

I nuovi processori ad alta integrazione per la Piattaforma Renesas Synergy semplificano lo sviluppo di applicazioni sensing con secure Cryptographic Engine e Synergy Software Package. Renesas Electronics ha esteso la sua serie di… continua a leggere Leggi il seguito

DP83825I e DP83869HM: nuovi PHY Ethernet semplificano la progettazione e ottimizzano le prestazioni di rete

  I transceiver di TI includono il PHY Ethernet dalla potenza più bassa e dalle ridotte dimensioni, nonché il dispositivo dalla più elevata temperatura operativa  per i supporti in rame e in fibra. Texas Instruments ha presentato… continua a leggere Leggi il seguito

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