STMicroelectronics aggiunge potenti funzionalità al TouchGFX Software Framework

STMicroelectronics ha aggiunto nuove funzionalità al framework software TouchGFX per i microcontrollori STM32, semplificando la creazione di interfacce utente per elettrodomestici, automazione domestica, controlli… continua a leggere Leggi il seguito

Green Hills Software e StradVision collaborano per il deep learning in ambito automotive

INTEGRITY RTOS e il software di elaborazione della visione SVNet di StradVision perfetta combinazione per la tecnologia dei veicoli autonomi. Una collaborazione degna di nota, annunciata al CES 2020, riguarda  StradVision, leader… continua a leggere Leggi il seguito

STMicroelectronics libera tutta la potenza del protocollo Bluetooth per abilitare reti di sensori wireless scalabili

STMicroelectronics ha dimostrato durante il CES 2020 le numerose funzionalità delle reti mesh Bluetooth abilitate dal nuovo stack  software per la famiglia BlueNRG di chip e moduli Bluetooth Low Energy. Le dimostrazioni evidenziano come… continua a leggere Leggi il seguito

RoboSense annuncia la disponibilità del LiDAR RS-LiDAR-M1Simple e del prototipo del nuovo RS-LiDAR-M1Smart

  Il primo sensore LiDAR intelligente al mondo verrà presentato al pubblico in occasione del CES2020 con test su strada pubblica.  RoboSense (http://www.robosense.ai), uno dei principali fornitori di dispositivi LiDAR per… continua a leggere Leggi il seguito

Tencent e ST collaborano alla prima piattaforma IoT aperta LoRaWAN in Cina

La disponibilità del sistema operativo TencentOS Tiny sui prodotti STM32 semplifica la migrazione da nodo a cloud LoRaWAN verso il servizio Tencent Cloud IoT Explorer. Al Tencent Cloud IoT Ecosystem Summit 2019, Tencent Cloud IoT e… continua a leggere Leggi il seguito

Ericsson e Microsoft collaborano per la prossima generazione di auto connesse

  L’integrazione di Connected Vehicle Cloud di Ericsson e Microsoft Connected Vehicle Platform consente ai produttori di automobili di accelerare la fornitura di nuovi servizi di auto connesse in tutto il mondo con la possibilità di… continua a leggere Leggi il seguito

CES 2020: SYSGO e STMicroelectronics dimostrano la connettività sicura dei veicoli

  STMicroelectronics e SYSGO, leader europeo nei sistemi operativi in ​​tempo reale (RTOS) per sistemi embedded, si preparano a dimostrare soluzioni telematiche sicure per il mercato automobilistico al CES 2020 di Las Vegas, NV (7-10… continua a leggere Leggi il seguito

Renesas Electronics collabora con Xilinx su progetti di riferimento Versal ACAP

Soluzioni di Alimentazione e Timing ad Alte Prestazioni Supportano i Dispositivi Versal ACAP per Applicazioni Cloud, Network e Edge. Renesas Electronics ha annunciato oggi che le sue soluzioni di alimentazione così come quelle di timing di… continua a leggere Leggi il seguito

Tieto e STMicroelectronics collaborano per veicoli più sicuri

Tieto, una delle principali società di software e servizi e membro del Programma partner ST, e STMicroelectronics hanno annunciato oggi una partnership per lo sviluppo di Central Control-Unit (CCU) basate sulla popolare piattaforma Telemaco3P… continua a leggere Leggi il seguito

Scheda di prototipazione Low-Power basata su RL78, per semplificare lo sviluppo di dispositivi IoT endpoint

  La nuova scheda di prototipazione, insieme alla scheda di espansione Bluetooth Low Energy, mette a disposizione il supporto per un’ampia gamma di funzionalità aggiuntive. Renesas Electronics annuncia il rilascio della scheda di… continua a leggere Leggi il seguito

Qualcomm estende la sua leadership mobile offrendo un’esperienza 5G per tutti

  Snapdragon 765 e 765G sono destinati ad alimentare gli smartphone 5G di fascia media di tutto il mondo. Qualcomm Technologies ha presentato la prima piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon serie 7 per aiutare a rendere il 5G avanzato… continua a leggere Leggi il seguito

Da NXP la prima soluzione basata su MCU per Alexa Voice Service (AVS)

  Soluzione vocale chiavi in ​​mano a basso costo basata su NXP i.MX RT riduce significativamente i costi e le barriere d’ingresso per i produttori e accelera il time to market. Nel gennaio 2019, Dave Limp, Amazon’s Senior Vice… continua a leggere Leggi il seguito

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