La piattaforma di sviluppo Arm Neoverse implementata su tecnologia di processo TSMC a 7nm

Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo per Arm Neoverse N1 a 7nm. La piattaforma include un SoC Neoverse N1 a 2,8-3GHz implementato e verificato utilizzando un flusso completo di tool Cadence, la tecnologia di… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence estende la propria leadership nel cloud con la nuova piattaforma CloudBurst per ambienti cloud ibridi

  Cadence (www.cadence.com) annuncia la disponibilità della nuova piattaforma Cadence CloudBurst per ambienti cloud ibridi, offrendo ai clienti un accesso rapido e semplice agli strumenti di progettazione Cadence preinstallati nel contesto… continua a leggere Leggi il seguito

Arrow Electronics entra nel MindSphere Partner Program di Siemens per estendere la propria offerta IIoT

Arrow Electronics annuncia oggi la decisione di partecipare al MindSphere Partner Program di Siemens per i fornitori di soluzioni industriali IoT e delle relative tecnologie. MindSphere è il sistema operativo cloud-based, open IoT di Siemens… continua a leggere Leggi il seguito

Siemens aggiorna il software NX con intelligenza artificiale e Machine Learning

La nuova release di NX offre nuove funzionalità che sfruttano le tecnologie di apprendimento automatico e intelligenza artificiale per creare interfacce utente basate sulle operazioni attese, per aumentare l’adozione e la produttività La… continua a leggere Leggi il seguito

Certificazione di conformità secondo FACE v3.0 per il sistema operativo multicore INTEGRITY-178 tuMP

Il nuovo standard tecnico FACE richiede la capacità di eseguire un’applicazione su più core nei sistemi di elaborazione di tipo multicore. Green Hills Software (www.ghs.com) ha annunciato di aver ottenuto la certificazione di conformità… continua a leggere Leggi il seguito

La soluzione “RX Functional Safety” di Renesas riduce la complessità della certificazione IEC 61508 SIL3

Fornisce supporto completo per la Functional Safety Industriale, compresa la diagnosi di Mutual Fault per struttura a doppio Microcontrollore e la funzione che isola più applicazioni software. Renesas Electronics ha annunciato oggi la nuova… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova soluzione DSP Cadence Tensilica ConnX B20 con prestazioni da 10 a 30 volte superiori

Una pipeline più profonda e significativi miglioramenti del set istruzioni offrono prestazioni più elevate e consumi energetici ridotti.  Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con… continua a leggere Leggi il seguito

RS Components annuncia la disponibilità del nuovo Intel Neural Compute Stick 2

  L’ultima versione del Neural Compute Stick di Intel facilita l’accesso a funzionalità di deep learning a basso consumo e prestazioni elevate per applicazioni IoT embedded.  RS Components (RS) ha annunciato di aver inserito a… continua a leggere Leggi il seguito

Green Hills Software e Arilou collaborano per garantire la sicurezza delle reti veicolari

Progettazione a basso costo dei sistemi di rilevamento delle intrusioni (Intrusion Detection System, IDS) nelle reti a bordo auto utilizzate da applicazioni safety‑critical come quadri strumenti, sistemi ADAS, telematica e sistemi… continua a leggere Leggi il seguito

ST offre supporto neurale per i dispositivi embedded AI to Edge e Node con l’STM32 Neural-Network Developer Toolbox

L’estensione STM32Cube.AI del popolare software STM32CubeMX genera codice ottimizzato per l’esecuzione di reti neurali su microcontrollori STM32 (MCU). STM32Cube.AI viene fornito con pacchetti pronti all’uso di funzioni software… continua a leggere Leggi il seguito

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