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53 nuovi µModule BGA SnPb per i settori difesa, avionica e apparecchiature pesanti

22/06/201606/07/2016 Redazione 425 Views 0 Commenti BGA, Linear Technology, SnPb, µModule

Linear Technology ha presentato 53 prodotti di potenza µModule (micromodule) con package BGA SnPb per le applicazioni che prediligono la saldatura stagno-piombo, come ad esempio quelle dei settori difesa, avionica e attrezzatura pesante. Un… continua a leggere Leggi il seguito

Moduli e sistemi

I prodotti Telit serie HE pronti per una vasta gamma di funzionalità

01/03/201106/05/2011 Arsenio Spadoni 332 Views 0 Commenti 3G, BGA, GPRS/EDGE, HSPA, M2M.GSA, Telit

Telit Wireless Solutions, azienda leader internazionale specializzata nella tecnologia machine-to-machine (M2M), lancia oggi il Telit HE863 – il primo modello di una nuova linea di prodotti. Il HE863 è un modulo M2M HSPA potente, ricco di… continua a leggere Leggi il seguito