Cadence presenta la prima soluzione del settore per l’affidabilità dei progetti degli IC analogici

Una soluzione per affrontare le sfide di affidabilità nell’arco di tutto il ciclo di vita dei prodotti destinati alle applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa.  Cadence Design Systems ha presentato… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

HiSilicon sceglie il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo nuovo processore Kirin 970

Cadence Design ha annunciato che HiSilicon, società fabless di caratura mondiale impegnata nella progettazione di progettazione IC e semiconduttori, ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo processore Kirin 970 per applicazioni… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence ottiene la prima certificazione “Fit for Purpose – TCL1” a supporto dello standard ISO 26262

Cadence Design Systems ha annunciato di avere ottenuto la prima certificazione completa “Fit for Purpose – Tool Confidence Level 1 (TCL1)” assegnata da TÜV SÜD. Tale certificazione consente ai produttori di semiconduttori, agli OEM e ai… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence accelera l’implementazione e il signoff dei nuovi processori ARM Cortex-M23 e Cortex-M33

Cadence Design Systems annuncia la disponibilità di un Rapid Adoption Kit (RAK) Cadence per i nuovi processori ARM Cortex-M23 e Cortex-M33 destinati allo sviluppo di applicazioni Internet of Things (IoT) sicure. Il RAK Cadence è costituito da… continua a leggere Leggi il seguito