La piattaforma di sviluppo Arm Neoverse implementata su tecnologia di processo TSMC a 7nm

Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo per Arm Neoverse N1 a 7nm. La piattaforma include un SoC Neoverse N1 a 2,8-3GHz implementato e verificato utilizzando un flusso completo di tool Cadence, la tecnologia di… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence annuncia la prima IP di verifica per USB4 del settore

Il supporto della tecnologia Cadence VIP e TripleCheck per lo standard USB di nuova generazione consente l’adozione anticipata del protocollo.  Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità della prima IP di verifica (VIP) del… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence estende la propria leadership nel cloud con la nuova piattaforma CloudBurst per ambienti cloud ibridi

  Cadence (www.cadence.com) annuncia la disponibilità della nuova piattaforma Cadence CloudBurst per ambienti cloud ibridi, offrendo ai clienti un accesso rapido e semplice agli strumenti di progettazione Cadence preinstallati nel contesto… continua a leggere Leggi il seguito

Nuova soluzione DSP Cadence Tensilica ConnX B20 con prestazioni da 10 a 30 volte superiori

Una pipeline più profonda e significativi miglioramenti del set istruzioni offrono prestazioni più elevate e consumi energetici ridotti.  Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence presenta il DSP Tensilica HiFi 5, la prima soluzione basata  su Intelligenza Artificiale

  Cadence Design Systems ha annunciato oggi il DSP Cadence Tensilica HiFi 5. La nuova soluzione, destinata ad applicazioni audio e voce, rappresenta il primo core IP ottimizzato per l’elaborazione far-field ad alte prestazioni e il… continua a leggere Leggi il seguito

SerDes PAM-4 multi-rate con efficienza PPA al vertice del settore da Cadence

Cadence Design Systems ha presentato oggi la prima IP SerDes 112G long-reach silicon-proven da 7nm. L’IP SerDes 112G long-reach silicon-proven per il processo da 7nm proposta da Cadence offre delle caratteristiche PPA (power, performance, area)… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence presenta la prima soluzione del settore per l’affidabilità dei progetti degli IC analogici

Una soluzione per affrontare le sfide di affidabilità nell’arco di tutto il ciclo di vita dei prodotti destinati alle applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa.  Cadence Design Systems ha presentato… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

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