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Cadence

Aziende News Aziende Prodotti Software/Firmware 

Nuova soluzione DSP Cadence Tensilica ConnX B20 con prestazioni da 10 a 30 volte superiori

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Una pipeline più profonda e significativi miglioramenti del set istruzioni offrono prestazioni più elevate e consumi energetici ridotti.  Cadence Design Systems ha annunciato l’IP DSP Cadence Tensilica ConnX B20, la versione con… continua a leggere Leggi il seguito
Aziende News Aziende Prodotti Software/Firmware 

Cadence presenta il DSP Tensilica HiFi 5, la prima soluzione basata  su Intelligenza Artificiale

Redazione 549 Views 0 Commenti , ,
  Cadence Design Systems ha annunciato oggi il DSP Cadence Tensilica HiFi 5. La nuova soluzione, destinata ad applicazioni audio e voce, rappresenta il primo core IP ottimizzato per l’elaborazione far-field ad alte prestazioni e il… continua a leggere Leggi il seguito
Aziende Elettronica News Aziende Tecnologia 

SerDes PAM-4 multi-rate con efficienza PPA al vertice del settore da Cadence

Redazione 176 Views 0 Commenti , , , ,
Cadence Design Systems ha presentato oggi la prima IP SerDes 112G long-reach silicon-proven da 7nm. L’IP SerDes 112G long-reach silicon-proven per il processo da 7nm proposta da Cadence offre delle caratteristiche PPA (power, performance, area)… continua a leggere Leggi il seguito
Aziende News Aziende Prodotti Software/Firmware 

Cadence presenta la prima soluzione del settore per l’affidabilità dei progetti degli IC analogici

Redazione 459 Views 0 Commenti , ,
Una soluzione per affrontare le sfide di affidabilità nell’arco di tutto il ciclo di vita dei prodotti destinati alle applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa.  Cadence Design Systems ha presentato… continua a leggere Leggi il seguito
Elettronica Prodotti Semiconduttori Tecnologia 

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

Redazione 496 Views 0 Commenti , , ,
Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito
Moduli e sistemi Prodotti 

HiSilicon sceglie il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo nuovo processore Kirin 970

Redazione 465 Views 0 Commenti , , ,
Cadence Design ha annunciato che HiSilicon, società fabless di caratura mondiale impegnata nella progettazione di progettazione IC e semiconduttori, ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo processore Kirin 970 per applicazioni… continua a leggere Leggi il seguito
Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia 

Cadence e Arm offrono la prima soluzione di verifica SoC per server a bassa potenza

Redazione 584 Views 0 Commenti , ,
Cadence Design e Arm hanno annunciato l’accesso preliminare alla simulazione logica parallela Cadence  Xcelium su server basati su Arm, mettendo a disposizione dell’industria elettronica un’inedita soluzione di simulazione a basso consumo e ad… continua a leggere Leggi il seguito
Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia 

Cadence ottiene la prima certificazione “Fit for Purpose – TCL1” a supporto dello standard ISO 26262

Redazione 777 Views 0 Commenti ,
Cadence Design Systems ha annunciato di avere ottenuto la prima certificazione completa “Fit for Purpose – Tool Confidence Level 1 (TCL1)” assegnata da TÜV SÜD. Tale certificazione consente ai produttori di semiconduttori, agli OEM e ai… continua a leggere Leggi il seguito

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