Cadence Archivi - Elettronica In

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Cadence Design Systems a embedded world 2020, Padiglione 4 /126

16/01/202016/01/2020 Redazione 571 Views 0 Commenti Cadence, Embedded world 2020

A embedded world 2020 (25-27 Febbraio 2020, Norimberga) Cadence presenterà i suoi DSP Tensilica e strumenti di progettazione e verifica per applicazioni automotive e embedded: Digital Home Assistant Speech Recognition: I DSP… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence amplia la collaborazione con Broadcom per i progetti a 5nm e 7nm

15/01/202016/01/2020 Redazione 272 Views 0 Commenti 5nm, 7nm, Broadcom, Cadence, SoC

Il successo dei progetti a 7nm con tecnologia digitale Cadence favorisce una più ampia collaborazione e alimenta l’utilizzo esteso su progetti a 5/7nm. Cadence Design Systems, ha annunciato di aver ampliato la collaborazione con… continua a leggere Leggi il seguito

Global Unichip Corporation (GUC) utilizza i prodotti Cadence per applicazioni AI e HPC

14/12/2019 Redazione 490 Views 0 Commenti AI, ASIC, Cadence, Cadence Innovus, Global Unichip Corporation (GUC), HPC, Voltus IC

Il sistema di implementazione Cadence Innovus e la soluzione di integrità dell’alimentazione Voltus IC consentono a GUC di raggiungere il successo nel silicio già al primo step e di raggiungere l’obiettivo di prestazioni a livello di GHz con… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence annuncia Tempus Power Integrity, la soluzione per l’analisi di signoff IR Drop timing-aware

11/11/2019 Redazione 317 Views 0 Commenti Cadence, Cadence Tempus Timing Signoff, IR Drop, Power Integrity Tempus, Voltus IC Power Integrity

La prima soluzione integrata di power integrity del settore combina STA e analisi della potenza per un signoff più affidabile e completo a 7 nm e a geometrie inferiori Riduce i margini di IR Drop per migliorare le caratteristiche di… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence si aggiudica quattro riconoscimenti come “TSMC Partner of the Year”

04/11/2019 Redazione 503 Views 0 Commenti Cadence, IP, N6, SoC, TSMC

Cadence premiata da TSMC per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N6, per la soluzione dedicata ai SoIC, per l’ambiente di produttività cloud-based e per l’IP DSP. Cadence Design Systems, annuncia di avere… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence annuncia la prima IP di verifica NVMe 1.4 sul mercato per il calcolo ad alte prestazioni

31/10/201901/11/2019 Redazione 502 Views 0 Commenti Cadence, Cadence NVMe 1.4, IP, NVMe 1.4, VIP

La VIP Cadence con TripleCheck riduce il time to market e supporta lo standard NVMe di nuova generazione. Cadence Design ha annunciato la disponibilità della prima IP di verifica (VIP) a supporto del nuovo protocollo NVM Express 1.4 (NVMe). La… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence collabora con Arm e Samsung Foundry per rilasciare un flusso 5LPE per la CPU “Hercules”

13/10/201913/10/2019 Arsenio Spadoni 461 Views 0 Commenti ARM, Cadence, Flusso 5LPE per la CPU “Hercules”, Samsung Electronics, Samsung Foundry 5LPE.

Un flusso completo RTL-to-GDS di Cadence sviluppato per l’implementazione rapida di CPU basate su Arm Le società hanno creato il relativo RAK per facilitare l’uso del flusso CPU Arm 5LPE Implementazione basata su librerie e memorie… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence lancia Celsius Thermal Solver, la prima soluzione completa di co-simulazione elettrica-termica

22/09/201922/10/2019 Redazione 298 Views 0 Commenti Cadence, Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, PCB

L’innovativa tecnologia multi-fisica favorisce l’espansione di Cadence nel mercato in rapida crescita dell’analisi e della progettazione di sistema. Queste le caratteristiche principali del nuovo prodotto: L’esecuzione ad… continua a leggere Leggi il seguito

Cadence introduce il Conformal Litmus, una soluzione di signoff di nuova generazione

20/07/201920/07/2019 Redazione 1330 Views 0 Commenti Cadence, Conformal Litmus

La soluzione di signoff di nuova generazione per clock domain crossing e constraints offre tempi di turnaround fino a 10 volte più veloci e accuratezza del timer di signoff del 100%. Cadence Design Systems ha presentato Cadence… continua a leggere Leggi il seguito

Spectre X Simulator, simulatore per circuiti ad alto parallelismo da Cadence

04/06/201909/06/2019 Redazione 498 Views 0 Commenti Cadence, Spectre X Simulator

Il simulatore Spectre X offre un aumento di capacità fino a 5 volte per i grandi progetti a nodi avanzati. Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Spectre X Simulator, un simulatore circuitale ad alto parallelismo progettato per… continua a leggere Leggi il seguito

I tool full-flow digitali e di signoff di Cadence ottimizzati per le nuove CPU Arm Cortex-A77 a 7nm

03/06/2019 Arsenio Spadoni 582 Views 0 Commenti 7 nm, ARM, Cadence, Cortex A77, PPA, RAK

Cadence rilascia un RAK a 7nm per lo sviluppo di progetti basati su Arm per smartphone, laptop e altri dispositivi mobili di prossima generazione I RAK di Cadence offrono un flusso ottimizzato RTL-to-GDS che consente ai progettisti di… continua a leggere Leggi il seguito

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Cadence lancia Protium X1, il primo sistema di prototipazione aziendale scalabile e ottimizzato per i data center

02/06/201907/06/2019 Redazione 372 Views 0 Commenti 5G, Cadence, Cadence Protium 1, FPGA

Scalabile per raggiungere prestazioni multi-MHZ per progetti da miliardi di gate, capacità 64 volte superiori rispetto a Protim S1. Funzionalità di debug avanzate che consentono lo sviluppo precoce del software per SoC destinati a AI,… continua a leggere Leggi il seguito

7 Jul

Elettronica In

@elettronica_in

Tra poche ore avrà inizio il #webinar Gratuito per realizzare un centralino telefonico con #RaspberryPi. Iscriviti gratuitamente dalla pagina di #futuraacademy: futura.academy/corsi… pic.twitter.com/cC9L…

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Un approfondito #tutorial per capire come funziona e come si realizza un #caricabatterie per veicoli elettrici #EVSE di Livello 3. #C2000 @TXInstrumentsEU @TXInstruments bit.ly/2NZrNQx

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Il nuovo micro #MAX32670 di Maxim, con memoria #ECC, presenta consumi ridotti del 40% e occupa il 50% di spazio in meno. @maximintegrated bit.ly/2BzUQrd

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#Prototipi elettronici, #stampa3D e #PCB Milling. Di questo parlerà @boris_landoni alla MicroCon Conference. Seguici Giovedì 2 Luglio alle 21.00 zeppelingarage.it/mi…

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È disponibile in edicola il numero 246 – luglio/agosto 2020 – della rivista. Leggi subito il sommario! bit.ly/2C7QYdF pic.twitter.com/mcl9…

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