FIFO Archivi - Elettronica In

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Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC
Evoluzione o rivoluzione: gli elementi che costituiscono l’elettronica per la carrozzeria
BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices
Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD
Prima interfaccia di rete per comunicazioni Car2x / V2X da Vector

Modulo inerziale sempre acceso per migliorare l’accuratezza e ottimizzare i consumi

02/11/201802/11/2018 Arsenio Spadoni 282 Views 0 Commenti FIFO, I3C MIPI, IMU, LSM6DSO iNEMO, STMicroelectronics

Una capiente FIFO integrata e una veloce interfaccia seriale consentono al sensore di funzionare mentre il resto del sistema rimane in sleep-mode. Il modulo inerziale (IMU) LSM6DSO iNEMO di STMicroelectronics comprende un accelerometro 3D… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Semiconduttori

Cypress e le nuove memorie FIFO a elevata densità

22/06/201109/07/2011 Redazione 270 Views 0 Commenti Cypress Semiconductor, FIFO

Cypress Semiconductor ha annunciato l’introduzione di memorie FIFO (First-In, First-Out) con densità fino a 72 Mbit. Le nuove FIFO HD (High-Density) sono particolarmente indicate per l’uso in applicazioni video e di visualizzazione che… continua a leggere Leggi il seguito

Semiconduttori

Da Texas Instruments ADC a campionamento simultaneo a due canali caratterizzati da due riferimenti interni controllati in modo indipendente

02/03/201103/04/2011 Arsenio Spadoni 340 Views 0 Commenti ADC, FIFO, SAR, Texas Instruments

Texas Instruments ha introdotto oggi i primi convertitori ADC (Analog-To-Digital Converter, Convertitori analogico digitale) ad approssimazioni successive (SAR) per il campionamento simultaneo a doppio canale e due riferimenti interni… continua a leggere Leggi il seguito

17 Feb

Elettronica In

@elettronica_in

#Renesas semplifica la #BuildingAutomation con la soluzione modem #G3_PLC con protocollo #KNX. La dimostrazione di fattibilità in mostra a embedded world. @Renesas_Europe #ew19 #EW2019 @embedded_world bit.ly/2BGSZxE pic.twitter.com/JakE…

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Katsu #Nakamura di Analog Devices è stato nominato “IEEE Fellow” e riconosciuto come leader nello sviluppo dei circuiti integrati per il digital imaging. @ADI_News @IEEEorg #Fellow bit.ly/2EdSXPv pic.twitter.com/yTTa…

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Il produttore #cinese di auto #BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale #A2B e il processore audio digitale (#DSP) #SHARC di Analog Devices. @ADI_News @byd_news bit.ly/2tock2e pic.twitter.com/pNhE…

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Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 flash embedded #UFS vers.3 e nuove unità #SSD basate sulla tecnologia di memoria 3D BiCS FLASH a 96 strati. @toshiba @embedded_world #ew19 #ew2019 bit.ly/2UU4r08 pic.twitter.com/HJ4n…

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#Vector presenta l'interfaccia di rete #VN4610, la sua prima soluzione speciale per le applicazioni basate su IEEE-802.11p e CAN-(FD). #automotive @vectorgrp bit.ly/2DFBkXp pic.twitter.com/sd0c…

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