FIR Archivi - Elettronica In

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Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC
Evoluzione o rivoluzione: gli elementi che costituiscono l’elettronica per la carrozzeria
BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices
Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD
Prima interfaccia di rete per comunicazioni Car2x / V2X da Vector

Dimostrazioni interattive e tecnologia di rilevamento allo stand di Melexis a electronica 2018

19/10/201819/10/2018 Arsenio Spadoni 222 Views 0 Commenti Electronica 2018, FIR, Melexis, MLX81325, MLX90393, MLX90640, Time of Flight

In mostra demo con tecnologie magnetiche, termiche e di visione per il mercato automotive. Melexis avrà una significativa presenza a electronica (Monaco di Baviera 13-16 novembre 2018) con uno stand ricco di utili e interattive demo… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

MLX90632, innovativo e accurato sensore FIR miniaturizzato

24/11/2017 Redazione 675 Views 0 Commenti FIR, Melexis, MLX90632

Melexis ha annunciato una nuova famiglia di sensori miniaturizzati nel lontano infrarosso (FIR) per l’impiego in diverse applicazioni in cui è richiesta una misura accurata della temperatura. La famiglia MLX90632 è basata sulla tecnologia… continua a leggere Leggi il seguito

20h

Elettronica In

@elettronica_in

#Renesas semplifica la #BuildingAutomation con la soluzione modem #G3_PLC con protocollo #KNX. La dimostrazione di fattibilità in mostra a embedded world. @Renesas_Europe #ew19 #EW2019 @embedded_world bit.ly/2BGSZxE pic.twitter.com/JakE…

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Katsu #Nakamura di Analog Devices è stato nominato “IEEE Fellow” e riconosciuto come leader nello sviluppo dei circuiti integrati per il digital imaging. @ADI_News @IEEEorg #Fellow bit.ly/2EdSXPv pic.twitter.com/yTTa…

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Il produttore #cinese di auto #BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale #A2B e il processore audio digitale (#DSP) #SHARC di Analog Devices. @ADI_News @byd_news bit.ly/2tock2e pic.twitter.com/pNhE…

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Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 flash embedded #UFS vers.3 e nuove unità #SSD basate sulla tecnologia di memoria 3D BiCS FLASH a 96 strati. @toshiba @embedded_world #ew19 #ew2019 bit.ly/2UU4r08 pic.twitter.com/HJ4n…

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#Vector presenta l'interfaccia di rete #VN4610, la sua prima soluzione speciale per le applicazioni basate su IEEE-802.11p e CAN-(FD). #automotive @vectorgrp bit.ly/2DFBkXp pic.twitter.com/sd0c…

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