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Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC
Evoluzione o rivoluzione: gli elementi che costituiscono l’elettronica per la carrozzeria
BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices
Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD
Prima interfaccia di rete per comunicazioni Car2x / V2X da Vector

Addibot, il robot che stampa un manto stradale in 3D

27/01/201620/01/2016 487 Views 0 Commenti 3D, Addibot, harvard, robot

Robert Flitsch, ricercatore della Harvard John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences, ha creato Addibot (additive manufactoring robot), un veicolo robotizzato che può stampare in 3D strati di materiale depositandoli per… continua a leggere Leggi il seguito

3D & Prototyping 3Drag - Stampante 3D Robot Animali Robotica Scienza & Tecnologia

Da Harvard il robot che saltella

17/07/201520/07/2015 312 Views 0 Commenti 3D, harvard, robot

Salta come una rana ed è stampato in 3D, il robot alimentato da butano e ossigeno, realizzato dagli ingegneri delle Università di Harvard e della California (San Diego), coordinati dal team leader, Nicholas Bartlett. “Il robot è composto… continua a leggere Leggi il seguito

17 Feb

Elettronica In

@elettronica_in

#Renesas semplifica la #BuildingAutomation con la soluzione modem #G3_PLC con protocollo #KNX. La dimostrazione di fattibilità in mostra a embedded world. @Renesas_Europe #ew19 #EW2019 @embedded_world bit.ly/2BGSZxE pic.twitter.com/JakE…

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Katsu #Nakamura di Analog Devices è stato nominato “IEEE Fellow” e riconosciuto come leader nello sviluppo dei circuiti integrati per il digital imaging. @ADI_News @IEEEorg #Fellow bit.ly/2EdSXPv pic.twitter.com/yTTa…

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Il produttore #cinese di auto #BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale #A2B e il processore audio digitale (#DSP) #SHARC di Analog Devices. @ADI_News @byd_news bit.ly/2tock2e pic.twitter.com/pNhE…

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Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 flash embedded #UFS vers.3 e nuove unità #SSD basate sulla tecnologia di memoria 3D BiCS FLASH a 96 strati. @toshiba @embedded_world #ew19 #ew2019 bit.ly/2UU4r08 pic.twitter.com/HJ4n…

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#Vector presenta l'interfaccia di rete #VN4610, la sua prima soluzione speciale per le applicazioni basate su IEEE-802.11p e CAN-(FD). #automotive @vectorgrp bit.ly/2DFBkXp pic.twitter.com/sd0c…

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