HBM Archivi - Elettronica In

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Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC
Evoluzione o rivoluzione: gli elementi che costituiscono l’elettronica per la carrozzeria
BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices
Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD
Prima interfaccia di rete per comunicazioni Car2x / V2X da Vector

Le memorie HBM

15/04/201801/05/2018 Arsenio Spadoni 405 Views 0 Commenti AMD, HBM, JEDEC, Memorie, Nvidia, SK Hynix

Le memorie HBM (High Bandwidth Memory) sono il frutto di una collaborazione tra AMD e SK Hynix nata con lo scopo di realizzare memorie con maggiore capacità di banda, minori consumi e dimensioni ridotte. L’architettura prevede l’utilizzo… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Semiconduttori Tecnologia

Logica programmabile in tecnologia UltraScale+ da 16nm con tecnologia di memoria HBM da Xilinx

25/05/201626/05/2016 Redazione 246 Views 0 Commenti FPGA, HBM, UltraScale+, Xilinx

Xilinx ha annunciato l’espansione della propria roadmap di prodotti UltraScale+ da 16nm con le nuove tecnologie con accelerazione per il Data Centre. I prodotti così ottenuti forniranno la combinazione potente degli FPGA FinFET+ da 16 nm… continua a leggere Leggi il seguito

17 Feb

Elettronica In

@elettronica_in

#Renesas semplifica la #BuildingAutomation con la soluzione modem #G3_PLC con protocollo #KNX. La dimostrazione di fattibilità in mostra a embedded world. @Renesas_Europe #ew19 #EW2019 @embedded_world bit.ly/2BGSZxE pic.twitter.com/JakE…

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Katsu #Nakamura di Analog Devices è stato nominato “IEEE Fellow” e riconosciuto come leader nello sviluppo dei circuiti integrati per il digital imaging. @ADI_News @IEEEorg #Fellow bit.ly/2EdSXPv pic.twitter.com/yTTa…

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Il produttore #cinese di auto #BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale #A2B e il processore audio digitale (#DSP) #SHARC di Analog Devices. @ADI_News @byd_news bit.ly/2tock2e pic.twitter.com/pNhE…

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Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 flash embedded #UFS vers.3 e nuove unità #SSD basate sulla tecnologia di memoria 3D BiCS FLASH a 96 strati. @toshiba @embedded_world #ew19 #ew2019 bit.ly/2UU4r08 pic.twitter.com/HJ4n…

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#Vector presenta l'interfaccia di rete #VN4610, la sua prima soluzione speciale per le applicazioni basate su IEEE-802.11p e CAN-(FD). #automotive @vectorgrp bit.ly/2DFBkXp pic.twitter.com/sd0c…

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