IEC 61131-9 Archivi - Elettronica In

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Renesas Electronics semplifica la Building Automation col protocollo KNX su G3-PLC
Evoluzione o rivoluzione: gli elementi che costituiscono l’elettronica per la carrozzeria
BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale di Analog Devices
Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 i primi prodotti di memoria embedded sul mercato e nuove unità SSD
Prima interfaccia di rete per comunicazioni Car2x / V2X da Vector

Interfaccia IO-Link

06/09/201708/10/2017 Redazione 492 Views 0 Commenti IEC 61131-9, IO-Link

IO-Link è una tecnologia IO standardizzata (IEC 61131-9) per la comunicazione con sensori e attuatori, nata dalla cooperazione di aziende leader nella produzione di sensori, attuatori e sistemi di controllo. Ne è risultata un’interfaccia… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Semiconduttori

Nuovi controllori buck-boost singolo chip con supporto per USB Type-C e USB Power Delivery

18/07/201719/07/2017 Arsenio Spadoni 744 Views 0 Commenti ELIV 2017, IEC 61131-9, SST26WF064C, Texas Instruments, USB Type-C

Texas Instruments ha introdotto due flessibili regolatori di carica single-chip di tipo buck-boost per la ricarica di batteria in configurazione da 1 a 4 celle (1S – 4S). I regolatori di carica sincroni bq25703A e bq25700A rendono più… continua a leggere Leggi il seguito

17 Feb

Elettronica In

@elettronica_in

#Renesas semplifica la #BuildingAutomation con la soluzione modem #G3_PLC con protocollo #KNX. La dimostrazione di fattibilità in mostra a embedded world. @Renesas_Europe #ew19 #EW2019 @embedded_world bit.ly/2BGSZxE pic.twitter.com/JakE…

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Katsu #Nakamura di Analog Devices è stato nominato “IEEE Fellow” e riconosciuto come leader nello sviluppo dei circuiti integrati per il digital imaging. @ADI_News @IEEEorg #Fellow bit.ly/2EdSXPv pic.twitter.com/yTTa…

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Il produttore #cinese di auto #BYD sceglie le tecnologie di distribuzione audio e bus audio digitale #A2B e il processore audio digitale (#DSP) #SHARC di Analog Devices. @ADI_News @byd_news bit.ly/2tock2e pic.twitter.com/pNhE…

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Toshiba Memory Europe presenta a Embedded World 2019 flash embedded #UFS vers.3 e nuove unità #SSD basate sulla tecnologia di memoria 3D BiCS FLASH a 96 strati. @toshiba @embedded_world #ew19 #ew2019 bit.ly/2UU4r08 pic.twitter.com/HJ4n…

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#Vector presenta l'interfaccia di rete #VN4610, la sua prima soluzione speciale per le applicazioni basate su IEEE-802.11p e CAN-(FD). #automotive @vectorgrp bit.ly/2DFBkXp pic.twitter.com/sd0c…

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