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Un viaggio nello spazio con TI: dal 1958 ad oggi
Toshiba lancia l’IC pre-driver di controllo senza sensore per motori BLDC
Arrow Electronics collabora con ADLINK e Microsoft per soluzioni industriali IoT più veloci
ISL78714, gestisce sino a 14 celle al litio ed estende la vita delle celle e la percorrenza dei veicoli elettrici e ibridi
Prysmian: nuova commessa per i collegamenti dei parchi eolici offshore in Olanda

Mentre Qualcomm e Apple fanno pace, Intel abbandona il business degli smartphone 5G

18/04/201927/05/2019 Arsenio Spadoni 53 Views 0 Commenti 5G, Apple, Intel, Qualcomm

Con un annuncio a sorpresa, Qualcomm (www.qualcomm.com) e Apple (www.apple.com) hanno comunicato di aver raggiunto un accordo su tutte le controversie in essere tra le due società. L’accordo prevede un risarcimento per le vicende passate da… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende News Aziende Prodotti Semiconduttori

Snapdragon X55, il più avanzato modem 5G di Qualcomm

22/02/201924/02/2019 Arsenio Spadoni 544 Views 0 Commenti 5G, mmWave, Qualcomm, Snapdragon X55, Sub-6 GHz

In occasione del Mobile World Congress, Qualcomm presenta il modem multimodale commerciale più avanzato al mondo in grado di supportare l’avvio della tecnologia 5G. Qualcomm ha annunciato il modem Snapdragon X55 5G, il suo modem… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende News Aziende Partnership

Le piattaforme più avanzate per realizzare i cruscotti elettronici di nuova generazione

28/01/201928/01/2019 Redazione 357 Views 0 Commenti Automotive, cruscotto, Green Hills Software, Qualcomm

Qualcomm e Green Hills Software offrono soluzioni ad alte prestazioni che permettono di combinare in totale sicurezza sistemi di infotainment basati su Android e Linux con applicazioni safety-critical. Green Hills Software, leader… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Moduli e sistemi Partnership Prodotti

L’hardware di ams e gli algoritmi di Face ++ per il migliore rilevamento ottico 3D

06/01/201907/01/2019 Arsenio Spadoni 371 Views 0 Commenti AMS, Bellus3D, CES 2019, FACE, Qualcomm, riconoscimento facciale, Ricoscimento 3D

La stretta integrazione tra le soluzioni di sensori ams e gli algoritmi Face ++ offre ai produttori di dispositivi elettronici un percorso più rapido e più fluido per l’implementazione di tecnologie di rilevamento ottico 3D come il… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende News Aziende Partnership Prodotti Strumentazione

Anritsu e Qualcomm Completano i Test di Connessione 5G Standalone

14/12/201817/12/2018 Redazione 424 Views 0 Commenti 5G, Anritsu Corporation, MT8000A, Qualcomm

Anritsu Corporation annuncia il completamento dei test di connessione stand-alone (SA) 5G tra Radio Communication Test Station MT8000A di Anritsu e uno Smartphone di prova fornito da Qualcomm Technologies Inc., una controllata di Qualcomm… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende News Aziende Prodotti Semiconduttori

Snapdragon 855, la prima piattaforma al mondo per 5G con in più AI e XR

08/12/201831/12/2018 Arsenio Spadoni 666 Views 0 Commenti 5G, AI, HDR, Qualcomm, Snapdragon 855, X50

La prima piattaforma commerciale 5G al mondo è ora disponibile per i Clienti Premium a supporto dei primi smartphone multi-gigabit in arrivo per la prima metà del 2019. Durante la seconda giornata dell’annuale Summit tecnologico organizzato… continua a leggere Leggi il seguito

Molto di Personale

Da Qualcomm a Intel, un mercato sempre più in fermento

01/04/201820/04/2018 Arsenio Spadoni 374 Views 0 Commenti Intel, Qualcomm

Dopo la pausa dell’anno scorso che ha visto il livello più basso di acquisizioni e fusioni tra le aziende di semiconduttori degli ultimi tempo, nel 2018 questa tendenza sembra riprendere con grande vigore. Non solo. Se le… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Fusioni e Acquisizioni

Qualcomm acquista NXP Semiconductors per 47 miliardi di dollari

27/10/201628/10/2016 Arsenio Spadoni 737 Views 0 Commenti NXP Semiconductors, Qualcomm

Qualcomm e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi di aver raggiunto un accordo definitivo, approvato all’unanimità dai consigli di amministrazione di entrambe le società, in base al quale Qualcomm acquisirà NXP. A tale scopo una consociata… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi

CM-QS600, il più veloce modulo ARM per interfacce utente ad alto contenuto grafico

21/10/201521/10/2015 Redazione 555 Views 0 Commenti andersDX, ARM, Qualcomm

Con le sue nuove soluzioni embedded basate su ARM a elevatissime prestazioni, andersDX si rivolge alla nuova generazione d’interfacce utente con contenuti grafici complessi. L’offerta, che prevede un modulo di base e un computer single-board… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Semiconduttori Tecnologia

Carica ancora più rapida col controller NCP4371 e protocollo Qualcomm Quick Charge 3.0

24/09/201524/09/2015 Arsenio Spadoni 558 Views 1 Commento HVDCP, On Semiconductor, Qualcomm

ON Semiconductor ha introdotto un progetto di riferimento che implementa il nuovo protocollo di ricarica rapida Qualcomm Quick Charge™ 3.0. Il nuovo protocollo offre significativi miglioramenti di efficienza rispetto alla precedente soluzione… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia

Arrow annuncia la disponibilità della scheda di sviluppo DragonBoard 410c

08/07/201508/07/2015 Redazione 778 Views 0 Commenti Arrow Electronics, DragonBoard 410c, Qualcomm, Snapdragon 410

Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità della scheda di sviluppo a basso costo DragonBoard 410c, basata sul processore Qualcomm Snapdragon 410 di Qualcomm Technologies, una società appartenente a Qualcomm Inc. Arrow produrrà e… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia

Anritsu e Qualcomm: primi test per l’LTE cat.6: 300 Mbps in download!

31/01/2014 Redazione 453 Views 0 Commenti Anritsu, Qualcomm

Anritsu in cooperazione con Qualcomm Technologies ha messo a punto una dimostrazione che ha permesso di ottenere un throughput di picco di 300Mbps per un terminale LTE di categoria 6, utilizzando la tecnica dell’aggregazione delle portanti (CA… continua a leggere Leggi il seguito

16 Aug

Elettronica In

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#Toshiba lancia l’IC #TB9062FNG pre-driver di controllo senza sensore per motori #BLDC utilizzati in applicazioni industriali e automobilistiche. @toshiba bit.ly/2N8i8YG pic.twitter.com/7qoC…

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Arrow Electronics collabora con @ADLINK_Tech @MicrosoftIoT Microsoft per soluzioni di Machine Condition Monitoring con il supporto hardware e software di Microsoft @Azure #IoT Central. @ArrowEurope @ArrowGlobal bit.ly/2Z8kPMb pic.twitter.com/mVgg…

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La storia di #Texas_Instruments e quella dell’#esplorazione #spaziale sono strettamente legate tra loro, sin dagli albori della conquista dello spazio, come illustra questo articolo. @TXInstruments @TXInstrumentsEU bit.ly/2yUTRgz pic.twitter.com/xN00…

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#Quectel annuncia la quotazione alla #borsa di #Shanghai: sono state collocate 22.300.000 azioni ordinarie al prezzo di 43,93 RMB (circa 6 dollari) l’una per un controvalore complessivo di circa 134 milioni di dollari. @Quectel_IoT bit.ly/2KLKeX8 pic.twitter.com/QIvS…

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#Rutronik espande il proprio portafoglio di #display con le soluzioni di visualizzazione intelligenti (#LCD e #OLED) del produttore australiano #4D_Systems. @Rutronik @4DSystems bit.ly/2McqDCm pic.twitter.com/3TtS…

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