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‘Innovations in Smart Homes and Buildings’, i seminari tecnici di ONSemiconductor
Cadence introduce il Conformal Litmus, una soluzione di signoff di nuova generazione
Microchip estende la sua offerta FPGA smart embedded vision ad alta risoluzione
I driver LED compatti di Maxim garantiscono alta efficienza e basse EMI
Rohde & Schwarz e Marvin Test Solutions creano una soluzione di test di produzione per IC di beamforming 5G

Modulo di conversione PCB per Google SketchUp da RS

23/06/201109/07/2011 Redazione 638 Views 1 Commento 3D, DesignSpark, RS Components, SketchUp

Google SketchUp, conosciuto in tutto il mondo come il software gratuito più popolare per la progettazione in 3D, si sta rapidamente affermando anche come lo strumento più diffuso per la progettazione di prodotti elettronici. Ciò è dovuto… continua a leggere Leggi il seguito

20 Jul

Elettronica In

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#ON_Semiconductor organizza una serie di #seminari tecnici dal titolo ‘Innovations in Smart Homes and Buildings’. A Milano l’8 Novembre 2019. @onsemi bit.ly/32FSWOL pic.twitter.com/7SCC…

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Industrial #IoT edge: accordo tra #Arrow_Electronics e #GreenwaveSystems per la distribuzione della soluzione #AXON_Predict. #ArrowSphere. @ArrowGlobal @ArrowEurope bit.ly/32FKQWn pic.twitter.com/eVKR…

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#Cadence introduce il #Conformal_Litmus, una soluzione di #signoff di nuova generazione per #clock_domain_crossing. @Cadence bit.ly/2SthpC6 pic.twitter.com/xDve…

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#VIA_Technologies annuncia il dispositivo di bordo #Mobile360_M820 che aggiunge alle flotte commerciali esistenti avanzati sistemi di assistenza alla guida e di sicurezza. #ADAS #Surround_View e #Driver_Monitoring bit.ly/2xYQqF4 pic.twitter.com/9Z0x…

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#RS_Components presenta la nuova serie di connettori industriali salvaspazio ad alta velocità di #Hirose. f #ix_Industrial @RSComponents @RSOnline_IT bit.ly/2LvAEuf pic.twitter.com/fdlo…

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