Toshiba Electronics Europe Archivi - Pagina 2 di 15

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IEGT da 4,5 kV in formato press-pack con migliore resistenza alla rottura

30/05/201830/05/2018 Redazione 844 Views 0 Commenti IEGT, PCIM Europe 2018, Toshiba Electronics Europe

Il nuovo formato del package assicura una resistenza alla rottura 1,7 volte più elevata rispetto ai package tradizionali in formato press-pack Il nuovo package è stato sviluppato da Toshiba Electronics Europe per migliorare… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

MOSFET di potenza a canale N da 40 V per automotive in package 5 x 6mm

10/05/2018 Redazione 660 Views 0 Commenti Toshiba Electronics Europe, TPH1R104PB, TPHR7904PB

Toshiba Electronics Europe ha introdotto due nuovi MOSFET alloggiati nel piccolo package SOP Advance (WF) a bassa resistenza con dimensioni pari a 5mm x 6 mm, quali nuove aggiunte alla serie di MOSFET di potenza a canale N di tipo automotive da… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Moduli e sistemi News Aziende Prodotti

Toshiba presenta nuove versioni degli hard disk interni delle serie N300, X300 e L200

23/04/2018 Redazione 485 Views 0 Commenti hard-disk, Toshiba Electronics Europe

I nuovi N300 e X300 hanno ora capacità fino a 10TB mentre gli L200 fino a 2 TB e completano l’offerta di HDD interni di Toshiba. Toshiba Electronics Europe ha annunciato un ampliamento della capacità dei prodotti e l’introduzione di… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

TLP5832, fotoaccoppiatore per gate driver con corrente di uscita di picco da 2,5A

19/04/2018 Redazione 427 Views 0 Commenti TLP5832, Toshiba Electronics Europe

Il dispositivo ultra sottile garantisce 5kV di isolamento e distanze di isolamento in aria e superficiali pari a 8,0mm. Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi il lancio di un nuovo fotoaccoppiatore per gate driver alloggiato in un… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

TB67H420FTG, nuovo IC a montaggio superficiale per l’azionamento di motori con spazzole

12/04/201812/04/2018 Redazione 537 Views 0 Commenti motore a spazzole, TB67H420FTG, Toshiba Electronics Europe

Il nuovo driver assicura il funzionamento a doppio canale e la gestione avanzata degli errori. Toshiba Electronics Europe ha ampliato la propria gamma di azionamenti a montaggio superficiale di piccole dimensioni per motori con spazzole con… continua a leggere Leggi il seguito

Elettronica Prodotti Semiconduttori Tecnologia

Toshiba presenta la serie di MOSFET planari di prossima generazione a 600V

01/04/2018 Redazione 582 Views 0 Commenti MOSFET, TK1K2A60F, TK1K9A60F, TK650A60F, TK750A60F, Toshiba Electronics Europe, π-MOS

Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi il lancio di una nuova serie di MOSFET planari a 600V, noti come “π-MOS IX”. La nuova serie è pensata per alimentatori di piccole e medie dimensioni come quelli che si trovano nei PC notebook,… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

Fotorelè ad alta corrente per l’automazione industriale

31/03/2018 Redazione 557 Views 0 Commenti fotorelè, TLP3543A, TLP3545A, TLP3546A, TLP3556A, TLP3558A, Toshiba Electronics Europe

Toshiba Electronics Europe ha avviato la consegna di cinque nuovi fotorelè ad alta corrente in package DIP4 e DIP 6. Queste aggiunte al proprio portafoglio di fotorelè incorporano MOSFET fabbricati con l’ultimo processo U-MOS VIII. Si… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

Toshiba lancia dei regolatori LDO da 1,5A in un package ultra-piccolo

25/03/201825/03/2018 Redazione 789 Views 0 Commenti LDO, TCR15AG, Toshiba Electronics Europe

Toshiba Electronics Europe ha avviato la consegna di una nuova serie di regolatori a bassa caduta di tensione (LDO) nel package WCSP6F, il più piccolo sul mercato, che misura appena 1,2mm x 0,8mm x 0,3mm. La serie TCR15AG comprende 47 opzioni… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

Fotoaccoppiatore con funzione UVLO per alimentatori controllati digitalmente e moduli IPM

22/03/201822/03/2018 Redazione 637 Views 0 Commenti IPM, MOSFET. Il TLP2735, Toshiba Electronics Europe, UVLO

La distanza di isolamento elevata e l’ampio intervallo di temperature di funzionamento sono ideali per applicazioni industriali. Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi il lancio di un nuovo IC fotoaccoppiatore per l’isolamento del… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

Nuova linea di fotorelè per la trasmissione dei segnali ad alta velocità

15/03/2018 Redazione 633 Views 0 Commenti TLP3440S, TLP3475S, Toshiba Electronics Europe

Toshiba Electronics Europe ha annunciato oggi il lancio di due fotorelè per la trasmissione dei segnali ad alta velocità che offrono l’ingombro più piccolo del settore. Il TLP3475S presenta una bassa resistenza di uscita nello stato di… continua a leggere Leggi il seguito

Elettromeccanica Moduli e sistemi Prodotti

Toshiba annuncia una nuova unità di disco rigido da 2TB per applicazioni di Storage lato Client

28/02/201809/03/2018 Redazione 668 Views 0 Commenti MQ04, MQ04ABD200, Toshiba Electronics Europe

Il nuovo modello da 2TB della serie di HDD MQ04 offre più capacità per i PC notebook, le console di videogiochi e altri client con funzioni di storage. Toshiba Electronics Europe annuncia il lancio del nuovo modello MQ04ABD200 da 2TB… continua a leggere Leggi il seguito

Prodotti Semiconduttori

Nuovo fotorelé a media tensione ed elevata corrente in un minuscolo package

21/02/201822/02/2018 Redazione 758 Views 0 Commenti MOSFET U-MOS VIII, TLP3145, Toshiba Electronics Europe

Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di un nuovo fotorelè in un piccolo package 2,54SOP4, alto appena 2,1 mm e con un passo di 2,54mm. Fabbricato nel più recente processo trench MOSFET U-MOS VIII, il nuovo TLP3145 combina una… continua a leggere Leggi il seguito

18h

Elettronica In

@elettronica_in

Parlare al telefono con un interlocutore utilizzando ciascuno la propria lingua? È quanto promette, tra le altre cose, il nuovo #SoC #Snapdragon865, il top di gamma di @Qualcomm. bit.ly/2sYG0pN pic.twitter.com/Jk5I…

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#NXP e #Marvell annunciano l'approvazione definitiva dell’#acquisizione da parte di NXP delle attività di connettività #WiFi e #Bluetooth. @NXP @marvellsemi bit.ly/2Pvtc1Q pic.twitter.com/iLjm…

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#Qualcomm estende la sua leadership mobile offrendo un’esperienza #5G per tutti con #Snapdragon765 e 765G, #SoC per smartphone di fascia media e medio-alta. @Qualcomm bit.ly/2Rxp83A pic.twitter.com/oIVe…

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Il sensore di immagine #ARX3A0 di #ON_Semiconductor vince il World Electronics Achievement Award Cinese. @onsemi bit.ly/2E12Wqp pic.twitter.com/O4sB…

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7 Dec

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