Toshiba lancia il Kit di Sviluppo IoT Bluetooth per la progettazione di dispositivi indossabili

Toshiba Electronics Europe ha annunciato un kit di sviluppo completo che fornisce l’hardware e il software necessari per creare dispositivi indossabili che gestiscono i segnali provenienti da più sensori. Lo starter kit EBTZ1041-SK-A1 supporta… continua a leggere Leggi il seguito

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V

Toshiba Electronics Europe ha esteso la propria gamma di MOSFET U-MOS IX-H con un dispositivo a canale N alloggiato in un package SMD ‘DSOP Advance’ che offre la possibilità di raffreddamento su due lati. Il componente  TPW1R306PL… continua a leggere Leggi il seguito

MOSFET a canale N a bassissima resistenza di ON riducono del 40% la dissipazione di calore

Toshiba Electronics Europe ha introdotto due MOSFET a canale N per l’interruzione di carico nei dispositivi mobili, i quali forniscono una bassa resistenza di ON ai vertici della propria categoria. I dispositivi SSM6K513NU e SSM6K514NU… continua a leggere Leggi il seguito

TLP172AM, TLP172GM, fotorelé con tensione di isolamento superiore a 3,75kV

Toshiba Electronics Europe ha introdotto due nuovi fotorelé privi di alogeni, che garantiscono una tensione di isolamento fino a 3750Vrms.  Il dispositivo TLP172AM e il TLP172GM sono alloggiati in package SO6 a 4 pin che sono in grado di… continua a leggere Leggi il seguito

TK160F10N1L, MOSFET di potenza 100V/160A con ridotta tensione di soglia Vth

Toshiba Electronics Europe ha lanciato un nuovo MOSFET di potenza da 100V e 160A che è caratterizzato da una specifica più restrittiva sulla tensione di soglia (Vth) rispetto ai dispositivi precedenti. Una specifica più restrittiva sulla… continua a leggere Leggi il seguito

TLP2767 e TLP2367, fotoaccoppiatori da 50Mbps per comunicazioni ad alta velocità

Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di due nuovi fotoaccoppiatori leader di mercato, il TLP2767 e il TLP2367, per le comunicazioni ad alta velocità di trasmissione dati con prestazioni fino a 50Mbps. Il componente TLP2767 è… continua a leggere Leggi il seguito

Fotorelè da 5A in package DIP8 in sostituzione dei relè meccanici

Toshiba Electronics Europe ha aggiunto tre nuovi prodotti compatti, alloggiati in package DIP8, alla propria linea di fotorelé, in grado di sostituire i relé meccanici nelle applicazioni industriali. I nuovi dispositivi – che offrono tra… continua a leggere Leggi il seguito

TK1R5R04PB, il primo MOSFET in package D2PAK+ con RDSon di 1,5 mOhm

Toshiba Electronics Europe ha ampliato la propria famiglia di MOSFET di potenza per automotive con il TK1R5R04PB – il primo dispositivo alloggiato nel proprio nuovo package D2PAK+ a bassa resistenza. Pur presentando lo stesso ingombro rispetto… continua a leggere Leggi il seguito

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