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Nuova serie BD9S: convertitori buck DC/DC ultra-compatti per applicazioni automotive
Texas Instruments annuncia due nuovi controller USB Type-C e USB Power Delivery (PD), da 100 e 200 W
Harwin amplia la propria linea di connettori Gecko
Arrow Electronics distribuisce i prodotti GaN Systems nell’area EMEA
Renesas Electronics presenta nuove soluzioni per lo sviluppo di telecamere per impiego automobilistico

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

02/05/201802/05/2018 Redazione 365 Views 0 Commenti Cadence, DDR5, JEDEC, TSMC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia

Cadence e TSMC sviluppano progetti FinFET da 7nm per piattaforme mobili e HPC

27/09/2016 Redazione 234 Views 0 Commenti Cadence, FinFET da 7nm, TSMC

Cadence Design Systems annuncia una serie di importanti risultati nell’ambito della collaborazione stabilita con TSMC per lo sviluppo di progetti FinFET a 7nm per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). Come risultato del… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Tecnologia

Collaborazione tra Altera e TSMC sul processo EmbFlash a 55 nm

23/04/201327/04/2013 Redazione 225 Views 0 Commenti Altera, TSMC

Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione di tipo tecnologico relativa all’utilizzo dell’avanzata tecnologia di processo Embedded Flash (EmbFlash) a 55nm di TSMC. I dispositivi programmabili basati sulla tecnologia EmbFlash a 55 nm… continua a leggere Leggi il seguito