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Cadence introduce il Conformal Litmus, una soluzione di signoff di nuova generazione
Microchip estende la sua offerta FPGA smart embedded vision ad alta risoluzione
I driver LED compatti di Maxim garantiscono alta efficienza e basse EMI
Rohde & Schwarz e Marvin Test Solutions creano una soluzione di test di produzione per IC di beamforming 5G
Adattatori di potenza da 6 W a più lamelle in package ultra-compatto

In arrivo i chip a 5 nm

12/04/201914/04/2019 Arsenio Spadoni 329 Views 0 Commenti 5nm, ANSYS, Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, TSMC

TSMC rende nota la disponibilità dell’infrastruttura di progettazione completa per la tecnologia di processo a 5 nm che consentirà di passare dalla attuale fase di risk production alla mass production. TSMC, la più grande foundry di… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende News Aziende Prodotti Software/Firmware

La piattaforma di sviluppo Arm Neoverse implementata su tecnologia di processo TSMC a 7nm

09/04/201910/04/2019 Redazione 277 Views 0 Commenti ARM, Cadence, CCIX, Neoverse N1, TSMC, Xilinx

Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo per Arm Neoverse N1 a 7nm. La piattaforma include un SoC Neoverse N1 a 2,8-3GHz implementato e verificato utilizzando un flusso completo di tool Cadence, la tecnologia di… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Partnership Tecnologia

Sempre più stretta la collaborazione tra Cadence e TSMC

06/10/2018 Redazione 1001 Views 0 Commenti 5 nm, 7 nm, Cadence, FinFET, TSMC

In una serie di comunicati, Cadence (fornitore di software, hardware e IP per produttori di semiconduttori) e TSMC (primo produttore al mondo di IC conto terzi) hanno reso noto i dettagli della loro sempre più stretta collaborazione in diversi… continua a leggere Leggi il seguito

Elettronica Prodotti Semiconduttori Tecnologia

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

02/05/201802/05/2018 Redazione 581 Views 0 Commenti Cadence, DDR5, JEDEC, TSMC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia

Cadence e TSMC sviluppano progetti FinFET da 7nm per piattaforme mobili e HPC

27/09/2016 Redazione 472 Views 0 Commenti Cadence, FinFET da 7nm, TSMC

Cadence Design Systems annuncia una serie di importanti risultati nell’ambito della collaborazione stabilita con TSMC per lo sviluppo di progetti FinFET a 7nm per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). Come risultato del… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Tecnologia

Collaborazione tra Altera e TSMC sul processo EmbFlash a 55 nm

23/04/201327/04/2013 Redazione 419 Views 0 Commenti Altera, TSMC

Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione di tipo tecnologico relativa all’utilizzo dell’avanzata tecnologia di processo Embedded Flash (EmbFlash) a 55nm di TSMC. I dispositivi programmabili basati sulla tecnologia EmbFlash a 55 nm… continua a leggere Leggi il seguito

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Industrial #IoT edge: accordo tra #Arrow_Electronics e #GreenwaveSystems per la distribuzione della soluzione #AXON_Predict. #ArrowSphere. @ArrowGlobal @ArrowEurope bit.ly/32FKQWn pic.twitter.com/eVKR…

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#Cadence introduce il #Conformal_Litmus, una soluzione di #signoff di nuova generazione per #clock_domain_crossing. @Cadence bit.ly/2SthpC6 pic.twitter.com/xDve…

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#VIA_Technologies annuncia il dispositivo di bordo #Mobile360_M820 che aggiunge alle flotte commerciali esistenti avanzati sistemi di assistenza alla guida e di sicurezza. #ADAS #Surround_View e #Driver_Monitoring bit.ly/2xYQqF4 pic.twitter.com/9Z0x…

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#RS_Components presenta la nuova serie di connettori industriali salvaspazio ad alta velocità di #Hirose. f #ix_Industrial @RSComponents @RSOnline_IT bit.ly/2LvAEuf pic.twitter.com/fdlo…

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Adattatori di #potenza da 6 W a più lamelle della prossima generazione in package ultra-compatto. #SMI6B @CUIInc bit.ly/2XZnFCz pic.twitter.com/FHuG…

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