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Sempre più stretta la collaborazione tra Cadence e TSMC

06/10/2018 Redazione 297 Views 0 Commenti 5 nm, 7 nm, Cadence, FinFET, TSMC

In una serie di comunicati, Cadence (fornitore di software, hardware e IP per produttori di semiconduttori) e TSMC (primo produttore al mondo di IC conto terzi) hanno reso noto i dettagli della loro sempre più stretta collaborazione in diversi… continua a leggere Leggi il seguito

Elettronica Prodotti Semiconduttori Tecnologia

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

02/05/201802/05/2018 Redazione 405 Views 0 Commenti Cadence, DDR5, JEDEC, TSMC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Moduli e sistemi Tecnologia

Cadence e TSMC sviluppano progetti FinFET da 7nm per piattaforme mobili e HPC

27/09/2016 Redazione 301 Views 0 Commenti Cadence, FinFET da 7nm, TSMC

Cadence Design Systems annuncia una serie di importanti risultati nell’ambito della collaborazione stabilita con TSMC per lo sviluppo di progetti FinFET a 7nm per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). Come risultato del… continua a leggere Leggi il seguito

Aziende Elettronica Tecnologia

Collaborazione tra Altera e TSMC sul processo EmbFlash a 55 nm

23/04/201327/04/2013 Redazione 252 Views 0 Commenti Altera, TSMC

Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione di tipo tecnologico relativa all’utilizzo dell’avanzata tecnologia di processo Embedded Flash (EmbFlash) a 55nm di TSMC. I dispositivi programmabili basati sulla tecnologia EmbFlash a 55 nm… continua a leggere Leggi il seguito