TSMC Archivi - Elettronica In

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Cadence si aggiudica quattro riconoscimenti come “TSMC Partner of the Year”

04/11/2019 Redazione 503 Views 0 Commenti Cadence, IP, N6, SoC, TSMC

Cadence premiata da TSMC per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N6, per la soluzione dedicata ai SoIC, per l’ambiente di produttività cloud-based e per l’IP DSP. Cadence Design Systems, annuncia di avere… continua a leggere Leggi il seguito

Tecnologia

In arrivo i chip a 5 nm

12/04/201914/04/2019 Arsenio Spadoni 784 Views 0 Commenti 5nm, ANSYS, Cadence, Mentor Graphics, Synopsys, TSMC

TSMC rende nota la disponibilità dell’infrastruttura di progettazione completa per la tecnologia di processo a 5 nm che consentirà di passare dalla attuale fase di risk production alla mass production. TSMC, la più grande foundry di… continua a leggere Leggi il seguito

La piattaforma di sviluppo Arm Neoverse implementata su tecnologia di processo TSMC a 7nm

09/04/201910/04/2019 Redazione 549 Views 0 Commenti ARM, Cadence, CCIX, Neoverse N1, TSMC, Xilinx

Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo per Arm Neoverse N1 a 7nm. La piattaforma include un SoC Neoverse N1 a 2,8-3GHz implementato e verificato utilizzando un flusso completo di tool Cadence, la tecnologia di… continua a leggere Leggi il seguito

Tecnologia

Sempre più stretta la collaborazione tra Cadence e TSMC

06/10/2018 Redazione 1627 Views 0 Commenti 5 nm, 7 nm, Cadence, FinFET, TSMC

In una serie di comunicati, Cadence (fornitore di software, hardware e IP per produttori di semiconduttori) e TSMC (primo produttore al mondo di IC conto terzi) hanno reso noto i dettagli della loro sempre più stretta collaborazione in diversi… continua a leggere Leggi il seguito

Tecnologia

Cadence realizza il primo prototipo su silicio dell’IP dello standard DDR5 sviluppato in JEDEC

02/05/201802/05/2018 Redazione 805 Views 0 Commenti Cadence, DDR5, JEDEC, TSMC

Il chip di test fabbricato con il processo TSMC da 7nm raggiunge una velocità di trasferimento dati pari a 4400MT/s. Cadence ha annunciato di aver realizzato su primo prototipo su silicio dell’IP di interfaccia per la versione preliminare… continua a leggere Leggi il seguito

Tecnologia

Cadence e TSMC sviluppano progetti FinFET da 7nm per piattaforme mobili e HPC

27/09/2016 Redazione 679 Views 0 Commenti Cadence, FinFET da 7nm, TSMC

Cadence Design Systems annuncia una serie di importanti risultati nell’ambito della collaborazione stabilita con TSMC per lo sviluppo di progetti FinFET a 7nm per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). Come risultato del… continua a leggere Leggi il seguito

Tecnologia

Collaborazione tra Altera e TSMC sul processo EmbFlash a 55 nm

23/04/201327/04/2013 Redazione 593 Views 0 Commenti Altera, TSMC

Altera e TSMC hanno annunciato una collaborazione di tipo tecnologico relativa all’utilizzo dell’avanzata tecnologia di processo Embedded Flash (EmbFlash) a 55nm di TSMC. I dispositivi programmabili basati sulla tecnologia EmbFlash a 55 nm… continua a leggere Leggi il seguito

7 Jul

Elettronica In

@elettronica_in

Tra poche ore avrà inizio il #webinar Gratuito per realizzare un centralino telefonico con #RaspberryPi. Iscriviti gratuitamente dalla pagina di #futuraacademy: futura.academy/corsi… pic.twitter.com/cC9L…

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Un approfondito #tutorial per capire come funziona e come si realizza un #caricabatterie per veicoli elettrici #EVSE di Livello 3. #C2000 @TXInstrumentsEU @TXInstruments bit.ly/2NZrNQx

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Il nuovo micro #MAX32670 di Maxim, con memoria #ECC, presenta consumi ridotti del 40% e occupa il 50% di spazio in meno. @maximintegrated bit.ly/2BzUQrd

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#Prototipi elettronici, #stampa3D e #PCB Milling. Di questo parlerà @boris_landoni alla MicroCon Conference. Seguici Giovedì 2 Luglio alle 21.00 zeppelingarage.it/mi…

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È disponibile in edicola il numero 246 – luglio/agosto 2020 – della rivista. Leggi subito il sommario! bit.ly/2C7QYdF pic.twitter.com/mcl9…

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